[导读]封测大厂硅品(2325-TW)法说会召开后，虽然董事长林文伯认为下半年半导体景气温和成长，不过外资与市场显然不看好其铜制程转换的进度与转换良率，预期下半年与日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持续加剧，引爆卖压全数
封测大厂硅品(2325-TW)法说会召开后，虽然董事长林文伯认为下半年半导体景气温和成长，不过外资与市场显然不看好其铜制程转换的进度与转换良率，预期下半年与日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持续加剧，引爆卖压全数出笼，昨(29)日外资更大卖 3 万多张硅品股票，占昨日成交比重高达58%，今(30)日硅品股价持续表现相对疲弱，盘中几乎触及半根停板的幅度，成交量能更不断放大。
林文伯强调，下半年半导体产业温和向上，同时硅品加速追赶铜制程进度，目前占硅品营收比重达 5 %，预计年底将达20%以上，同时量产客户将再新增10-15个，第 3 季预计新增850部铜制程机台，台湾600部，苏州厂250部，这些机台也都能在金、铜两种打线技术中转换，整体进度已加速追赶，并将汰换旧机台，提高产能效率。
不过，外资法人显然不买账，由于硅品第 2 季毛利率只达16.9%，大大低于市场预估的20%，法人认为，除了金价走扬影响，主要还是铜制程转换良率及新聘员工拉高整体营运成本，压低硅品毛利率表现，因此尽管第 3 季营运动能仍佳，但外资却看衰毛利改善空间， 7 月以来外资就卖超硅品将近13.6万多张，昨日单日更卖超 3 万多张，占成交比重达58%之高。
由于硅品之前错估铜制程情势，加上转换难度明显超乎预期，因此硅品恐要花上更多时间调整，再要兼顾生产效率与良率表现的天秤上，法人预期，以硅品目前追赶速度来看，下半年与日月光毛利率的差距将会持续提高。
也有业者透露，铜制程为业者带来的利润其实有限，近两三年封测大厂积极扩充铜制程，资本支出大幅拉高也意味着未来折旧金额摊提对营运所带来的压力，因此市场不看好不是没有原因；不只硅品股价疲弱，连日月光(2311-TW)股价也欲振乏力，今日盘中也走跌1.3%。
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