[导读]封测大厂硅品(2325)订明(28)日举行法说会,由于整合组件大厂(IDM)相继下修第三季展望,法人圈不看好封测业第三季营运成长,整体产业可能在第三季封顶,单季季增率仅个位数,尤其硅品第二季毛利率续跌,恐让
封测大厂硅品(2325)订明(28)日举行法说会,由于整合组件大厂(IDM)相继下修第三季展望,法人圈不看好封测业第三季营运成长,整体产业可能在第三季封顶,单季季增率仅个位数,尤其硅品第二季毛利率续跌,恐让法人失望。
经济日报/提供
下半年进入传统电子业旺季,一向成为半导体产业指标的硅品董事长林文伯,对于下半年的半导体景气看法,势必会成为法人圈关注焦点。
硅品第二季营收163.84亿元,季增率仅4.4%,超低于日月光的17.48%,远低于法人预期,至于毛利率的变化,日月光估计还维持上升二成多的水平,硅品的毛利率则因订单流失,加上金价持续维持高档,恐持续下探。
法人表示,尽管硅品下半年接获超威新款微处理器订单,另一微处理器大厂英特尔也看好下半年表现,但主要绘图芯片厂下修第三季预估,加上联发科、高通等也保守看待第三季,保守看待硅品及日月光第三季成长表现,预估单季成长率可能仅5%左右的水平,恐难如往来10%到15%的水平。
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