封测前3大厂 吃40%市占

大者恒大
【杨喻斐╱台北报导】Gartner最新公布，2013年全球专业半导体封测市场产值总计251亿美元，年成长2.3%，值得一提的是，大者恒大趋势不变，统计前3大厂商日月光（2311）、艾克尔（Amkor）、矽品（2325）共拿下40%的市占率，成长速度也优于产业平均水准。今年日月光、矽品、力成（6239）等不约而同调高资本支出，均锁定先进制程，更将持续拉高竞争门槛。

研究机构Gartner统计全球前5大专业封测厂分别为日月光、艾克尔、矽品、星科金朋、力成。

DRAM降低委外代工
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，去年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值，导致日本半导体封测厂商营收较去年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。
另一项因素为DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取记忆体）厂商提高内部产能的使用率，使去年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外代工需求，使专业封测市场营收下滑。
PC市场持续疲弱与消费端整体需求低迷同样为该市场成长迟缓的原因，需求不振亦导致厂商产能利用率偏低，使许多更成熟的封装技术供过于求。
尽管成长减缓，但第2及第3线的半导体封装厂商，已渐转型至铜线接合技术，虽然从这项成本低于金线制程的封装技术省下的成本已回馈客户，但转型的结果却使半导体封测市场之营收进一步减少。


全球5大封测厂去年营收
大厂续拉高竞争门槛
Jim Walker表示，领先的半导体封测厂商继续拉开与其他150多家厂商的差距，而前3大厂日月光、艾克尔与矽品的成长速度皆优于市场平均值，并夺取名次较为落后厂商的市占率，3家合计的市占率即高达40%之多。
这些厂商之营收成长优于产业平均水准，主要因为聚焦于晶圆级（Wafer Level Package，WLP）与覆晶（Flip chip）封装等先进技术，由于这类封装的平均售价较高，而使厂商营收增加，因此，少数领先厂商的先进封装业务已占其整体封装近50%营收。
另一方面，先进制程的资本支出庞大，以覆晶封装必备的晶圆凸块制程而言，光是以月产能1000片来计算，即需要高达1亿元的资本支出，1万片就要10亿元之多，尤其今年包括日月光、矽品、力成等不约而同调高资本支出，均锁定先进封装制程而来，更是持续拉高竞争门槛。