[导读]联电(2303)与全球半导体设计及电子系统软体暨IP领导大厂新思 (Synopsys)共同宣布,联电已于28奈米制程平台验证新思的IC Validator实体验证产品。双方共同客户现已享有In-Design实体验证的IC Validator所提供之好处,
联电(2303)与全球半导体设计及电子系统软体暨IP领导大厂新思 (Synopsys)共同宣布,联电已于28奈米制程平台验证新思的IC Validator实体验证产品。双方共同客户现已享有In-Design实体验证的IC Validator所提供之好处,可放心采用该完全符合联电制程精确与完整性要求的工具与程式执行档。
联电矽智财开发与设计支援副总王国雍表示,联电承诺提供最新的设计支援资源,以协助简化客户实现矽晶片的过程。此次联电与新思在IC Validator上的合作,可使客户在采用联电最尖端的28奈米制程进行设计时,能够拥有高度可靠的验证工具资源。联电并期待与新思在未来将能持续合作,推出可更充分满足双方客户需求的解决方案。
随着制程技术的发展,实体验证工具也面临与日俱增的挑战,需要验证的设计规则数量及复杂度皆大幅增加。在此趋势之下,晶片设计公司亟需能助其因应全新挑战的高效能创新实体验证工具。IC Validator是一套涵盖所有实体验证任务的全方位解决方案,包括DRC、LVS、电性法则检验(ERC)以及金属填充。举凡从事类比设计到全球最先进数位晶片设计的公司,均有越来越多客户因为IC Validator具备的尖端架构与多核可微缩性特性,而选用其作为签核工具。
联电已与新思在65奈米、55奈米与40奈米制程等世代建立合作关系,提供IC Validator的设计验证支援,而现在双方的合作关系则进一步扩展至最先进的28奈米制程平台。联电表示,其28奈米制程适用于需要最高效能与最低漏电流的应用产品,采用HKMG制程技术,可提供优异效能。
联电说明,其28奈米HKMG制程当中的高效能低功耗(HLP)选项,相较Poly/SiON制程,则可强化20%的效能,适用于可携式应用及消费电子产品;而高效能行动运算(HPM)选项则适用于讲究速度与功耗的产品。多家联电客户的晶片产品,现已正采用28奈米制程量产中。
新思设计事业群产品行销副总Bijan Kiani表示,对于采用IC Validator的客户,新思承诺致力于提供最广泛的晶圆专工制程供其选用。而新思也指派了专任技术团队,与联电及其他晶圆专工领导厂商并肩合作,为双方客户提供快速而可靠的验证解决方案。展望未来,新思也期待与联电在次世代尖端制程上继续携手合作。
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