14/16纳米制程技术将为载板产业分水岭

IC载板大厂景硕连续2年进行高额资本支出，布建新丰厂的14/16纳米制程载板产能，总经理陈河旭表示，进入14/16纳米世代，全球IC载板厂将面临又一次产业分水岭，为跨越技术挑战、维持产业领先地位，载板厂的生产、管理方式都必须有更大突破。因此将新丰厂架构拉高到类半导体(Fab-like)等级为首要之务，规划连续3年投资达新台币百亿元，进行初期架构建设。陈河旭表示，载板仍有技术进展空间，是目前半导体封装架构下重要的解决方案，不会被轻易取代。而展望2014年，陈河旭表示，随着中低价智能型手机全面开始取代功能型手机，驱动半导体产业迎来五年一度的大年，IC载板强劲成长是可以预期的。除了布建新厂外，旧厂产能也将因应需求增加20%，看好2014年业绩逐季攀升，继3月合并营收创历史新高之后，单月营收可望连创高峰。问：欣兴、AT&S在2014、2015年将前后开出高阶IC载板新产能，景硕也规划新厂将在2015年正式量产，怎么看2015年的市场供需和竞争情形？景硕的新厂技术和产能又将如何规划？答：虽然各家IC载板厂都有扩充产能需求，但要看增加产能用在哪里，例如用于CPU、手机AP的载板情况就会不一样。而景硕是专门针对14/16纳米制程技术布局，没有特别针对哪一种应用领域。我认为未来产业会走向两极化发展，属于系统级芯片的会越来越大颗，偏向FC BGA；另一种例如手机AP和周边功能IC，就走向越来越小、越来越薄。这让市场直接分成两块：大颗芯片的载板就只有线路和层数的问题，小颗芯片的线路和晶圆一起缩小同时要变薄，技术上就会比较麻烦，例如制程站与站间的运送、维持板子完整、良率都是问题。因应14/16纳米制程时代，还有内嵌式被动元件、主动元件等长期技术演进需求，我们规划新厂是类半导体晶圆厂(Fab-like)的概念，用更高等级的无尘室，着重在高度自动化和管理方式革新，例如板子的运送，几乎都由机器人来运送，人手不会触及(touch-free)。另外，设备本身等级要拉高，所有机器之间的资料要能彼此存取和连线，生产和管理都能由机器操控，这在晶圆厂是很普遍的概念，但是在PCB或载板界是全新的。新丰厂想要改变过往载板的做法，把载板厂拉高到接近晶圆厂等级，也因此新厂的资本支出就集中在自动化、机器人、管理方式和技术等级提升方面，引进了很多来自半导体和光电产业的人员，也有个专属的团队来打造这个共同系统平台，希望可以一??次将新厂的体质改造完成。目前产能还是配合晶圆厂和客户14/16纳米制程的时程，我们想先把新厂建构好，时间到了就能直接跟上。新丰厂的厂房面积大概等于景硕现有的清华厂和石磊厂总和，打算用未来7~10年的时间将产能填满，技术能力应该可以涵盖16纳米到8纳米。相较于其他对手，我认为景硕在14/16纳米的脚步应该快得多，在厂房自动化、制造方式进化上面，韩厂Semco近几年在28、20纳米这块是较为领先，但是说到将载板厂提升到类晶圆厂，景硕是领先业界的。针对新丰厂，规划从2013~2015年间，厂房架构完成到基础生产线建置，总??投资额接近新台币100亿元，以载板投资规模来说是很大的。希望能做到同一座厂提供更高的技术难度，并且可以做多种产品变化。问：所以在您来看，2015年的载板市场将是由厂商的技术能力来决定？答：现在载板厂之间技术差异已显现，其实都面临要不要继续投资新技术的选择，IC载板走到14/16纳米制程将是产业一次很大的分野，能够投资、跟上技术的厂商和没有跟上的厂商将会很快拉开差距，已经前进先进制程的厂商，后进者就非常难追赶了。在28、20纳米的时代其实已经有这个趋势，不过14/16纳米制程载板的生产方式、管理方式截然不同，更接近晶圆厂，会是一线载板厂之间的又一次分水岭。2015年各厂商在产业里的位置分布将更明确，2015年很多新产品如果要往14/16纳米制程发展，客户一定会找能在技术上跟着长期发展的供应商，这差别就会显现。现在载板厂也面临另一个困扰，很多设备商支援的是封装或晶圆厂，载板厂正好介在PCB和半导体中间，资源有点少，所以我们也和很多合作厂商一起研发，或是自行成立部门专门处理设备的资料处理平台。这在半导体产业很普遍，但在PCB产业没有这样的经验，所以很多事我们都要自己来做。问：有一说认为IC载板使用有机材料，使传统曝光技术无法达到更细线路，将成为20纳米以下封测技术的瓶颈，且高阶封装趋势似乎逐渐走向省去载板，您怎么看？答：载板是IC和PCB板之间的介质(inter-connect)，它其实是可以被省略的，但现在IC还无法直接连接PCB??，就势必需要载板。载板技术落后，我认为这是产业定位的问题，所以才将新丰厂提升到类半导体的等级，因为我们觉得载板很难被替代。即使矽作为原料能把线路做很细，依然有它技术和成本上的问题，但载板的技术已进化得很快，像景硕发展出埋入式线路，将电路埋进基板里面，就可以解决线距微缩的问题，这技术帮助提供客户很多经济实惠的解决方案。要说载板会不会成为先进封装的瓶颈，把时间拉长来看，IC载板还会继续存在非常多年，因为IC、载板和PCB这是一种目前在成本上最合理的结构，随着技术演进，要省去载板、整合更多IC当然都是可能的，但未必会是最好的解决方案。也许随着技术演进，高密度载板的需求会慢慢出来，但我们认为现在这种结构还会维持主流一段时间。问：景硕已是28纳米制程最大的IC载板供应商，就您的角度来看，台湾的载板供应商能否因台积电而获得更多机会？答：虽然台湾在地半导体供应链直接供货的确是最方便的模式，但载板厂本身技术没有准备好，即使有台积电的地利之便帮助也不大，28、20纳米制程载板的技术并没有差太多，比较大的分水岭还是在14/16纳米制程。近来台湾产业面临大陆厂竞争，大陆官方也开始大举投资半导体，产业的确感受压力，但就像现在已经很少有新的晶圆厂出现，我认为载板厂也会是这种情况，大陆载板厂想跨进来不容易。并且载板有技术延续的概念，拥有先进技术的厂商会一直向前，后进者很难追赶，更难跳过成熟技术直接投资新技术。即使陆厂想从打线(WB)载板抢占市场，但长期覆晶(FC)载板将会越来越多，到了2.5D、3D IC时代，打线载板就会有技术断层，这是不容易跨越的。问：2014年中低阶智能型手机、平板电脑仍然是产业重要成长趋力，景硕在手机AP为重要供应商，是否会因应不同客户作产品的技术和产能布局？能否谈谈这部分的规划？您怎么看2014年业绩展望？答：我们对所有客户都一视同仁，不会特别针对特定客户配置产能，景硕的专长是技术，因此产能是以技术类别做区分，以模组化的概念生产，这样才能因应不同的情况改变产出。网通IC、手机AP和存储器的产线设备间也可互相截长补短，并且技术延伸时间更长，不受限产品类别，也不必担心设备很快就要汰换的问题。2014年可说是五年一度的半导体大年，智能型手机各项相应的技术都已经普及，带动半导体产业强劲成长，市况优于原先的预期。因应SiP需求增加、产品结构改变，估计载板的需求将逐季升温，所以景硕也决定将旧厂的产能扩充20%。[!--empirenews.page--]
360°：景硕新丰厂规划景硕原有厂房为桃园的清华及石磊厂，2013年购入新竹的新丰厂，也使当年度集团资本支出达到新台币45亿元，2014年资本支出则规划达55亿~60亿元，主要将用在无尘室、自动化等基础建设，并扩充旧厂产能20%。景硕总经理陈河旭表示，纯就新丰厂来看，估计2013~2015年资本支出就会达到新台币100亿元。新丰厂规模约为石磊厂和清华厂总和，景硕预计在7年内将产能全部填满，生产技术则涵盖16纳米至8纳米；规划初期量产时间点将在2015年中，产量则视客户14/16纳米制程进度而定。景硕总经理陈河旭表示，新丰厂是以类半导体(Fab-like)的概念建构，将无尘室等级、设备提升，引进晶圆厂全自动化的概念，他认为进入14/16纳米制程甚至更先进技术时代，载板厂必须在生产和管理方式上进行大举变革与投资，这也使产业面临重要分界点。 TOP▲