东芝与Globalfoundries合作

东芝(Toshiba)将与Globalfoundries合作生产东芝FFSATM (Fit Fast Structured Array)产品。东芝将于Globalfoundries的晶圆厂进行生产，以扩充其FFSATM业务。首阶段产品将采用Globalfoundries的65nm-LPe和40nm-LP工序生产，双方亦计划将合作扩展至8nm High-K Metal Gate (HKMG)技术。东芝表示，与Globalfoundries合作，能缩短生产周期及布局设计时间，令东芝能在短时间内向客户提供样品。透过合作，从设计完成到生产样本，东芝只需五周的时间，是传统ASIC时间的五分之一。
「FFSATM产品系列是我们的重点策略性LSI之一。」东芝公司副总裁兼东芝半导体与存储产品执行副总裁Masakazu Kakumu说：「我们决定与Globalfoundries合作生产FFSATM晶圆，是因为他们能协助我们在短时间内生产FFSATM，这对工程样品和大量生产来说非常重要，亦能确保我们有能力保持高品质和高产量。」「我们很高兴能够被选中成为东芝FFSA产品的主要晶圆代工。」Globalfoundries全球销售高级副总裁Chuck Fox表示：「目前，SoC产品的开发成本对许多公司来说是高不可攀，东芝FFSA技术可通过数个互连层，大大降低开发成本和生产周期。」