新闻分析：又来了…IBM半导体业务真要卖？

最近市场对于 IBM 可能会出售半导体业务的讨论甚嚣尘上──伦敦《金融时报(Financial Times)》日前报导指出，有「熟悉内情」的匿名消息人士透露， IBM 已委请投资业者高盛(Goldman Sachs)「试探该业务的潜在买主意向」；迄今IBM对此传言未发表任何评论。
似乎每当 IC市场景气走下坡时，就会有人提到 IBM 可能出售半导体业务；最近这几年该话题越炒越热，甚至有人指出 Globalfoundries 是潜在买主。这一次，又被拿来炒作的这个话题有什么不同？它会终于成真吗？

笔者认为，引发此话题讨论的幕后因素包括：其一， IBM 由硬体供应商转型为软体/服务供应商的过程几乎已经完成，该公司不久前并宣布将低阶伺服器业务以23亿美元出售给联想(Lenovo)；其二，IBM的硬体业务逐渐萎缩，仅剩的微处理器业务亏损严重，在最新一季的营收衰退幅度达33%。

其三，IBM总裁暨执行长Virginia Rometty已经上任两年，现在正是她证明是否能做出前辈们做不到之艰难抉择的时机。Rometty在最近一次的财报发表会上指出：「展望未来，我们将继续为企业客户提供几个关键领域的创新，包括巨量资料、行动解决方案、社群业务与安全性，同时拓展新市场、开发新客户。」

IBM的半导体业务将如何发展、以达成Rometty所声明的未来愿景，我们并不清楚；在进一步猜测之前，以下有几个基本资讯是我们需要知道的：

?IBM仍在美国纽约州East Fishkill制造晶片；

?IBM并没有在公开市场上销售晶片；

?IBM在半导体研发领域扮演要角并拥有辉煌纪录，对晶片产业的贡献包括开发数种制程以及创新技术，包括矽锗(SiGe)与绝缘上覆矽(SOI)；

?IBM在十几年前就首创一种能分担成本的晶片技术开发合作模式，即「通用平台(Common Platform)」，该联盟成员包括IBM、Samsung与Globalfoundries等公司；

?IBM的通用平台仍持续向前迈进，最新的研发焦点是催生FinFET技术的14奈米节点块状制程，该联盟表示，其下一代制程研发任务是在微缩节点的同时达到低电压运作。

?IBM与美国官方机构一直合作良好，并展现其产业领导者的风范，除了协助纽约州振兴北部区域、建立了一个半导体研发中心，在2011年秋天还承诺将率先投资36亿美元推动一个总投资额达44亿美元的五年计划，全力推动半导体制造的未来；

?IBM的晶片业务持续关注新兴市场，与以色列半导体业者Tower Jazz与印度的Jaiprakash Associates合作，参与即将在印度推动的晶圆代工厂计划。

IBM在全球半导体产业界所扮演的模范龙头角色毋庸置疑，甚至该公司虽然持续裁减晶片业务人力、以及RD活动规模，仍然获得尊重与敬畏。不过有一个得不到答案的问题是，IBM投资研发半导体制程、超紫外光微影等先进技术，所获得的报酬是什么？

如果有足够证据显示IBM对半导体技术的努力研发是有实质回收的，接下来的问题就是该公司将怎么将之运用在未来的业务发展。以上问题都是Rometty需要想清楚的，如果IBM有留住微电子业务部门的充分理由，她需要能被说服。

在IBM半导体业务的潜在买主方面，让人疑问的是会有谁乐意只收购该公司的晶圆厂，不包括半导体研发团队以及智财权(IP)。如果IBM半导体业务的买主是Globalfoundries，这家已经是通用平台联盟成员的晶圆代工业者，肯定知道IBM在位于East Fishkill的12寸晶圆厂之外，真正有价值的是其半导体技术研发人员与专利。

先前我们有一篇文章(参考：如果GlobalFoundries买下IBM晶片业务…)提到，除了价格，有两个症结点可能会让IBM与任何非美国企业之间的交易破局，即美国对于国家安全的考量与民族自豪感；你可能认为这两点完全是情感因素，但也因为如此，它们的价值更难估量。

编译：Judith Cheng

(参考原文： IBM’s Chip Unit on Chopping Block?，by Junko Yoshida)