IBM想卖晶圆厂，外界关注三星、台积、GF接手意愿

IC制造钱难赚，就连市值逼近1,900亿美元的IBM也大喊吃不消、准备卖掉晶圆厂？
英国金融时报7日报导，晶片/电脑硬体占IBM事业越来越小的比重，去年的营收、营益占比分别仅有16%、11%。Forrester Research分析师Andrew Bartels指出，IBM主要的成长来源是软体，卖掉晶片部门、转而将资金投入软体开发是相当合理的决策。他说，要让晶片效能每18个月翻一倍的难度已变得越来越高。
Evisioneering分析师Rick Doherty指出，超级电脑「华生(Watson)」之所以能够成功、靠的就是IBM自家研发的晶片技术。独立晶片分析师Patrick Moorhead指出，IBM可以选择卖掉晶圆厂、但继续从事晶片研发工作，因为研发依旧是蓝色巨人的强项。报导指出，三星(Samsung)、台积电(2330)、格罗方德(GlobalFoundries Inc.；GF)这三家与IBM有渊源的半导体制造业者，若有一家愿意跳出来接手、将有利于全球晶片制造业的进一步整合。

就在英国金融时报连续报导IBM有意出脱晶片部门的同时，美国也传出蓝色巨人准备裁减晶圆厂人力的消息。
poughkeepsiejournal.com 6日报导，IBM工会「Alliance@IBM」获悉，蓝色巨人将在2月26日当天正式宣布裁员。IBM财务长Martin Schroeter曾在财报电话会议上透露，今年人力调整费用约10亿美元。Bernstein Research分析师Tony Sacconaghi指出，如果以解雇费用7万美元/每人来推算，IBM今年的裁员人数可能高达1-1.5万。IBM目前在全球逾170国总计有40万名员工。
xconomy.com报导，根据MoneyTree Report公布普华永道(PwC)、美国创投协会集结Thomson Reuters的统计数据，2013年美国软体/网际网路相关创投金额达181亿美元、占当年度整体创投金额(294亿美元)的62%。其中，软体创投金额年增27%至109亿美元。