台积电今年持续加码资本支出 半导体设备商金马营运啵亮

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)资料显示，随着国际半导体大厂积极跨入下一世代，今年全球半导体设备市场将出现23.2%成长，加上台积电今年资本支出突破百亿美元，在台积电扩大采购下，包括汉微科(3658-TW)、闳康(3587-TW)、家登(3680-TW)、弘塑(3131-TW)、翔名(8091-TW)、中砂(1560-TW)、辛耘(3583-TW)、世禾(3551-TW)等台积概念等半导体设备股金马年营运啵亮。
另外SEMI也公布，2013年12月北美半导体设备制造商接单出货比B/B值为1.02，连续3个月大于1，反映出全球半导体产业在今年的展望依旧相当乐观。
在全球半导体龙头厂台积电、三星、英特尔等全球三大半导体厂积极扩充20奈米以下产能，且包括三星、SK海力士、东芝、美光等记忆体厂也大动作提高NAND Flash产能，因此SEMI估计今年全球半导体设备支出市场规模将达394.6亿美元，年成长率高达23.2％，其中台积电今年资本支出将冲破百亿美元，台湾今年将连续4年蝉联全球半导体设备支出最大国。
近年来台积电在「在地采购」策略的推动之下，资本设备供应链已有相当比重在地化，包括前端检测设备、再生晶圆与耗材，乃至湿制程与设备清洗委外等，都加大对台系业者的下单力道，包括制程检测与分析汉微科、闳康、晶圆传载盒的家登、后段湿制程设备商的弘塑、离子植入机耗材厂的翔名、再生晶圆供应商的中砂、辛耘、设备清洗厂世禾等供应链族群，均被市场点名，将成为台积电资本支出扩张的核心受惠族群。