[导读]中国最大的半导体芯片代工企业——中芯国际(SMIC)的CEO邱慈云在“SEMICON Japan 2013”(2013年12月4~6日,MESSE国际会展中心)首日举行的“GSA论坛”上登台演讲。邱慈云表示,美国的大型无厂企业一直都是中芯国际
中国最大的半导体芯片代工企业——中芯国际(SMIC)的CEO邱慈云在“SEMICON Japan 2013”(2013年12月4~6日,MESSE国际会展中心)首日举行的“GSA论坛”上登台演讲。邱慈云表示,美国的大型无厂企业一直都是中芯国际的客户,英特尔和SK海力士在中国拥有300mm Fab,而日本企业和中国半导体产业之间的联系相对较弱。他希望今后与日本企业构筑强有力的合作关系。邱慈云着重强调的是,中芯国际专注于微细化开发。
中芯国际此前长期持续亏损,但在2013年第三季度(7-9月)建立起了可实现稳定盈利的“体质”。邱慈云表示,“这些利润已经用于28nm以后工艺的微细化开发”。该公司从2012年10~12月开始量产逻辑LSI用40nm工艺,45/40nm工艺在2013年7~9月销售额中所占的比例达到了15.7%。关于接下来的28nm工艺,邱慈云表示“客户认证预计将在2013年底之前完成,2014年开始量产”。28nm工艺同时支持采用高介电率(high-k)栅极绝缘膜/金属栅极的工艺以及多晶硅栅极工艺。
据介绍,中芯国际正在面向20nm以后工艺推进FinFET工艺的开发,20nm以后工艺预定在2016年4~6月开始量产。此外,邱慈云还表示,逻辑LSI用途以外的工艺技术也在稳步推进微细化开发,比如正在开发38nm工艺存储器技术(NAND闪存和NOR闪存)。(记者:大下 淳一,日经BP半导体调查)
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