台积电20纳米早出世 赛灵思拔头筹

可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）采用台积电20纳米系统单芯片制程（20SoC）生产的全编辑（All Programmable）UltraScale元件，已经正式开始出货。这不仅代表台积电提前一季完成20纳米生产及出货，赛灵思也成为全球首家出货20纳米芯片的半导体厂。

台积电20纳米制程原本计划明年第1季正式进入量产阶段，要等到明年第2季才会有营收挹注。不过，由于包括赛灵思等客户提前采用20纳米投片，台积电也只好提前一季进入生产阶段，并顺利交货给客户。

法人表示，台积电20纳米已进入生产阶段，有超过25个芯片完成设计定案（tape-out），并新增5个设计案，明年20纳米产能拉升（ramp up）速度及获得的设计案将会优于28纳米，协助台积电提前量产的合作伙伴如再生晶圆厂辛耘及中砂、晶圆传载盒厂家登、材料检测分析厂闳康、晶圆测试厂台星科、检测设备供应商汉微科等将同步受惠。

赛灵思昨日全球同步宣布，由台积电代工生产的20纳米全编辑UltraScale元件，已经领先全球同业率先出货。赛灵思UltraScale元件结合了业界唯一的ASIC（特殊应用芯片）级可编程架构、ASIC加强型Vivado设计套件和最近推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC的优异效能。UltraScale元件能够为客户实现1.5~2倍的系统级效能与集成度，等同于领先对手一个世代。

赛灵思资深副总裁暨产品部总经理Victor Peng表示，全新20纳米UltraScale元件的出货，奠基于赛灵思7系列产品强劲的发展动能，开启了新一代元件发展的新里程。而台积电研发副总米玉杰指出，20纳米芯片出货象徵着半导体产业进入了一个崭新的重要时刻，台积电乐见赛灵思不断取得突破并率先向其客户出货20纳米元件。

台积电20纳米，是该公司首次采用双重曝光（double patterning）微影技术，设计流程与28纳米大不相同，且不同于28纳米针对不同的芯片提供4种不同制程，20纳米仅提供1种SoC制程。20纳米的闸极密度是28纳米的1.9倍，在相同功耗下运算速度可增加15％，在相同速度下功耗可降低30％。