新闻分析－三星拉GF 救订单

苹果ARM架构应用处理器订单虽然仍由韩国三星代工，但台积电明年起也开始接手部份代工订单，不过，近日市场却传出，三星有意与格罗方德（GlobalFoundries）合作，由三星协助格罗方德争取苹果处理器代工订单消息。

苹果执行长库克（Tim Cook）上任以来，已对苹果生产链进行大动作的调整，最大特色就是不再有独家代工厂的存在，而改走双代工制；由iPhone或iPad的组装代工厂由1家变成2家或以上，就可看出明显变化。

至于零组件供应商，除非是完全客制化产品，否则也已开始采用双代工制，包括PCB、被动元件、面板、存储器等，均有2家或以上的供应商同时存在。

在苹果、三星官司持续开战下，苹果已将面板及存储器订单「去三星化」，但在A系列处理器的代工部份，订单却仍由三星一手掌握。也因此，有关台积电拿下苹果代工订单的消息，由去年炒到今年，随着半导体生产链中各业者消息来看，台积电明年虽然几乎可确定将拿下苹果20纳米A8处理器订单，但三星并未完全除名，未来晶圆代工也将走上双代工制。

同时，有关格罗方德或英特尔积极争取苹果处理器代工订单传言，每隔一段时间就会「再传一次」，这次市场传言指出，三星因为将被苹果「去三星化」，所以找上技术系出同源的格罗方德，由三星协助格罗方德取得订单。

三星、格罗方德都属于IBM通用平台（Common Platform）成员之一，而这次传言其实是「有脉络可循」。因为格罗方德及三星在2011年9月时就已宣布合作，双方在28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程上将进行同步，确保客户芯片设计能够在多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计。

在这个合作架构下，格罗方德开放了德国德勒斯登（Dresden）Fab1、美国纽约Fab8的2座厂，三星则开放韩国器兴S1、美国德州S2等2座厂，让客户自由选择投片地点。但这个合作架构能否成行，仍然取决于客户的意愿。

正因早有此一时空背景因素存在，不论是苹果的处理器或是高通的手机芯片，只要原本投片的地方是在这4座厂其中之一，要转到另外三个地方投片，的确是轻而易举的事。所以，若是苹果一定要去三星化，原本设计上只能由三星生产的芯片，直接转到格罗方德投片，可说是最没有风险的一项做法。