先进制程有硬仗要打

台积电执行副总经理暨共同营运长蒋尚义决定在10月底退休，虽然看起来，「蒋爸」早已安排好未来5年的技术研发基础，但台积电的主要对手，也已经转为资金雄厚的IDM厂。面对英特尔及三星的步步进逼，台积电能否击败对手，关键在于2015年才要投入量产的16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）。

蒋尚义自2009年重掌技术研发兵符以来，台积电的技术发展蓝图出现了重大变革。第一，因为先进制程研发费用愈来愈高，台积电已无法再提供客户吃到饱的「欧式自助餐」，蒋尚义在确认了所有客户未来几年的技术需求后，决定放弃32纳米而直接主攻28纳米。

但28纳米世代已改采高介电（high-k）材料，台积电将研发资源集中放在高介电金属闸极（HKMG）及后闸极（gate-last）设计，率先导入28纳米量产，也等于通吃全球28纳米市场。

第二是台积电20纳米制程世代不再区分高效能或低功耗，只单纯提供一种20纳米系统单芯片制程，此一作法大幅降低研发费用，也抓到行动装置内建芯片的重要精髓，那就是20纳米能优化ARM应用处理器架构及高度矽智财集成性，对主要客户群来说能更快完成芯片设计定案及缩短进入市场时间。

第三是英特尔早已提供3D晶体管架构制程Tri-Gate，并争取到台积电大客户阿尔特拉（Altera）订单，让台积电决定加快导入3D晶体管架构的FinFET制程，16纳米FinFET制程等于提前一年量产。此一决定也影响到之后10纳米世代的技术蓝图如何布建，因为届时可能会真正开始采用新一代的极紫外光（EUV）微影技术。

蒋尚义完成了这三件事，等于替台积电前进10纳米世代的未来5~7年打下牢固基础，但在20纳米开始量产、16纳米市场大战即将到来的此刻，蒋尚义决定退休，不仅考验另2位共同营运长刘德音及魏哲家的带领研发功力，也考验台积电能否不受人事异动影响，继续自主完成新技术研发及导入量产。