Entegris与Imec就 3D 晶圆处理及运输问题携手合作
时间：2013-09-12 06:51:00
[导读]马萨诸塞州比尔里卡及比利时鲁汶 2013-09-11(中国商业电讯)－－作为严苛的先进生产环境下的污染控制及材料处理技术领域的领导者, Entegris, Inc. （纳斯达克：ENTG） 与全球领先的纳米电子学研究中心imec宣布将携手合
马萨诸塞州比尔里卡及比利时鲁汶 2013-09-11(中国商业电讯)－－作为严苛的先进生产环境下的污染控制及材料处理技术领域的领导者, Entegris, Inc. （纳斯达克：ENTG） 与全球领先的纳米电子学研究中心imec宣布将携手合作， 共同推进3D集成电路的发展及扩大其应用范围。
3D IC技术是将多片半导体晶圆堆叠为单一芯片的工艺，旨在提升新一代集成电路的功能和性能， 同时减小空间和能耗。 由于新一代便携式电子设备 （如智能手机、平板电脑等） 需要体积更小、耗电量更少的集成电路，3D IC技术已成为生产相关设备的关键。
3D IC制造过程的关键一步是将薄化的半导体晶圆粘接在装载衬底上。 在生产过程中处理减薄后的3D IC晶圆时， 晶圆可能会破损， 其边缘可能会损坏， 也可能会产生粒子。 通过采取可支持多种晶圆处理的标准化、全自动化解决方案，可以大幅度削减成本，为进一步发展3D IC技术及扩大其规模铺平道路。 Imec与Entegris正携手合作， 建立安全传输及处理多种3D IC晶圆的解决方案， 避免3D生产过程中晶圆出现破损或其他损坏的问题。
Entegris总裁兼首席执行官Bertrand Loy表示： “Imec是半导体行业引领技术创新的重要研究中心， 这次有机会和他们合作，我们感到十分高兴。我们这次的合作旨在利用我们的晶圆处理专才和技术， 在3D晶圆生产过程中处理薄晶圆时实现全自动化，减少污染和晶圆破损的问题。我们此前已经完成了与Imec的一些合作项目，发展出喷涂和过滤方法，以减少在喷涂临时粘接3D晶圆和装载衬底的材料过程中产生的气泡和缺陷发生。而这次的项目正是在此前基础上的进一步发展。”
Imec的3D集成研究项目总监Eric Beyne表示：“这次我们与Entegris合作，目标是研发出全自动处理多种3D IC晶圆的解决方案。 有了这样一个全面的解决方案， 就可以大幅度削减研发成本， 而这正是实现具有可扩展性和可制造性的3D IC技术的关键。”
想了解Entegris全套过滤及晶圆处理的解决方案，请在2013年9月4日至6日参观SEMICON Taiwan 半导体展第176号展位。如欲了解更多详情，请联系Entegris： marketing@entegris.com。 在Facebook上参加我们的 SEMICON Taiwan活动，随时掌握最新活动预告和展览期间的实时消息。
参加IMEC 举办的台湾科技论坛，了解有关IMEC 的3D集成研究的更多详情。这次活动是与SEMICON Taiwan半导体展联办，并与SEMI合作举办，将于2013年9月4日在台湾台北市台北世界贸易中心南港展览馆举行。欲了解更多详情，请浏览： www.itf2013taiwan.be
关于imec
Imec拥有世界领先的纳米电子学研究实力。 凭借其拥有的科学知识以及全球 ICT、 医疗保健和能源合作伙伴的创新能力， Imec提供了众多行业相关技术解决方案。 在独特的高新技术环境中，其国际顶尖人才队伍孜孜致力于为建设可持续发展社会、提升人们生活水平添砖加瓦。 Imec总部设在比利时鲁汶， 并且在比利时、荷兰、 中国台湾、 美国、 中国大陆、 印度和日本均设有办事处。 Imec拥有2,000多名员工， 包括650多名行业常驻研究员和客座研究员。 2012年， Imec收入（损益） 达3.20亿欧元。 了解Imec方面的更多信息，请浏览：www.imec.be。
Imec是IMEC International（根据比利时法律规定成立的名为“stichting van openbaar nut”的法人实体）、Imec Belgium（佛兰德政府支持的 IMEC vzw）、Imec the Netherlands（Stichting IMEC Nederland， 属于荷兰政府支持的Holst中心）和Imec Taiwan（IMEC（台湾）有限公司）、 Imec China (IMEC微电子（上海）有限公司）和Imec India（Imec India Private Limited）活动注册商标。
关于Entegris
Entegris是一家领先的供应商，致力为半导体及其他高科技行业提供用于加工和制造过程中净化、保护和运输关键材料的多种产品。 Entegris是一家获得ISO 9001质量体系认证的企业， 分别在美国、 中国、 法国、 德国、以色列、日本、马来西亚、新加坡、 韩国和台湾拥有制造、客户服务及?或研发设施。 欲了解更多信息，请浏览www.entegris.com。
3D IC技术是将多片半导体晶圆堆叠为单一芯片的工艺，旨在提升新一代集成电路的功能和性能， 同时减小空间和能耗。 由于新一代便携式电子设备 （如智能手机、平板电脑等） 需要体积更小、耗电量更少的集成电路，3D IC技术已成为生产相关设备的关键。
3D IC制造过程的关键一步是将薄化的半导体晶圆粘接在装载衬底上。 在生产过程中处理减薄后的3D IC晶圆时， 晶圆可能会破损， 其边缘可能会损坏， 也可能会产生粒子。 通过采取可支持多种晶圆处理的标准化、全自动化解决方案，可以大幅度削减成本，为进一步发展3D IC技术及扩大其规模铺平道路。 Imec与Entegris正携手合作， 建立安全传输及处理多种3D IC晶圆的解决方案， 避免3D生产过程中晶圆出现破损或其他损坏的问题。
Entegris总裁兼首席执行官Bertrand Loy表示： “Imec是半导体行业引领技术创新的重要研究中心， 这次有机会和他们合作，我们感到十分高兴。我们这次的合作旨在利用我们的晶圆处理专才和技术， 在3D晶圆生产过程中处理薄晶圆时实现全自动化，减少污染和晶圆破损的问题。我们此前已经完成了与Imec的一些合作项目，发展出喷涂和过滤方法，以减少在喷涂临时粘接3D晶圆和装载衬底的材料过程中产生的气泡和缺陷发生。而这次的项目正是在此前基础上的进一步发展。”
Imec的3D集成研究项目总监Eric Beyne表示：“这次我们与Entegris合作，目标是研发出全自动处理多种3D IC晶圆的解决方案。 有了这样一个全面的解决方案， 就可以大幅度削减研发成本， 而这正是实现具有可扩展性和可制造性的3D IC技术的关键。”
想了解Entegris全套过滤及晶圆处理的解决方案，请在2013年9月4日至6日参观SEMICON Taiwan 半导体展第176号展位。如欲了解更多详情，请联系Entegris： marketing@entegris.com。 在Facebook上参加我们的 SEMICON Taiwan活动，随时掌握最新活动预告和展览期间的实时消息。
参加IMEC 举办的台湾科技论坛，了解有关IMEC 的3D集成研究的更多详情。这次活动是与SEMICON Taiwan半导体展联办，并与SEMI合作举办，将于2013年9月4日在台湾台北市台北世界贸易中心南港展览馆举行。欲了解更多详情，请浏览： www.itf2013taiwan.be
关于imec
Imec拥有世界领先的纳米电子学研究实力。 凭借其拥有的科学知识以及全球 ICT、 医疗保健和能源合作伙伴的创新能力， Imec提供了众多行业相关技术解决方案。 在独特的高新技术环境中，其国际顶尖人才队伍孜孜致力于为建设可持续发展社会、提升人们生活水平添砖加瓦。 Imec总部设在比利时鲁汶， 并且在比利时、荷兰、 中国台湾、 美国、 中国大陆、 印度和日本均设有办事处。 Imec拥有2,000多名员工， 包括650多名行业常驻研究员和客座研究员。 2012年， Imec收入（损益） 达3.20亿欧元。 了解Imec方面的更多信息，请浏览：www.imec.be。
Imec是IMEC International（根据比利时法律规定成立的名为“stichting van openbaar nut”的法人实体）、Imec Belgium（佛兰德政府支持的 IMEC vzw）、Imec the Netherlands（Stichting IMEC Nederland， 属于荷兰政府支持的Holst中心）和Imec Taiwan（IMEC（台湾）有限公司）、 Imec China (IMEC微电子（上海）有限公司）和Imec India（Imec India Private Limited）活动注册商标。
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