Hot Chips 25落幕 台积大赢家

全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片Hot Chips 25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARC M6、富士通开发的SPARC64 X+、及微软XBOX One的8核心处理器等，均采用台积电28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程生产，台积电可说是今年Hot Chips 25大会中的最大赢家。

近来有关台积电28纳米产能利用率将在第4季大幅下滑的消息不断，业界甚至还传出台积电可能降价抢单消息。

不过，根据近期密集与台积电接洽的设备业者指出，台积电第4季28纳米新产能虽然持续开出，但新订单已经见到回流，第4季28纳米产能利用率已回升到85％左右，而且现在晶圆代工业界中，仍只有台积电能提供28纳米HKMG制程足够产能，所以并没有降价抢单动作。

台积电中科12寸厂Fab15第4期工程将在第4季开出28纳米新产能，但台积电上个月却因不想降价，导致大客户高通将低价版手机芯片订单转下给三星及格罗方德（GlobalFoundries）。

当时来看，台积电第4季28纳米产能利用率可能降至8成以下，但随着新单开始见到回流，产能利用率预估可顺利回升到85％。

据了解，台积电第4季拿下的28纳米新订单，包括绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）新一代集成4G LTE基频芯片核心的Tegra 4i智能型手机单芯片、超微新一代火山群岛（Volcanic Islands）绘图芯片、超微Kabini及Temash等加速处理器等，当然，还包括了来自联发科、展讯等新款四核心手机芯片。

另外，台积电主要客户今年在Hot Chips 25大会中揭示的新一代超高效能处理器芯片，包括甲骨文今年推出新一代12核心SPARC M6处理器，核心数较前一代增加一倍；富士通则推出新一代16核心SPARC64 X+处理器，核心时脉提高到3.5GHz以上；微软在XBOX One采用的8核心处理器，首度纳入最高等级绘图芯片核心及周边矽智财。

据了解，微软XBOX One处理器在第3季开始投片，甲骨文及富士通新款处理器芯片第4季将陆续展开投片动作，均成为台积电第4季28纳米产能利用率得以优于原先预期的主因。