GF日本公司高管：“希望能促进日本半导体行业的复兴”

瑞萨电子8月2日宣布关闭鹤冈工厂等多个日本国内生产基地（参阅本站报道）。代工行业从相继有企业退出半导体制造业务的日本发现了巨大商机。台积电（TSMC）正在就收购富士通三重工厂进行谈判，联华电子（UMC）则于2013年再次启动了在日本的营销活动，还有一家代工商也像这些企业一样，正在加强与日本企业的合作，那就是最近几年排名升至行业第二位的美国GLOBALFOUNDRIES公司。记者就该公司在日本扩大业务的措施采访了2013年4月起担任其日本公司——GLOBALFOUNDRIES日本代表董事的岛内秀（英文发布资料）。（采访人：大下 淳一，日经BP半导体调查）

――GLOBALFOUNDRIES开拓日本市场时瞄准的是哪些领域？

有三大领域。第一是作为MEMS传感器的外围芯片使用的ASIC，因为MEMS传感器需求在全球范围内不断增加，而且，日本传感器厂商也在全球市场上获得了很大份额。第二是RFID标签用IC等RF元件。RF元件的出货量在全球范围内不断增加，这也是全公司在大力发展的领域。第三是车载元器件。以前，为了保证质量等，车载元器件大多由IDM（垂直整合型半导体厂商）在自己的工厂生产。但40nm工艺以后的尖端工艺已开始转向委托外部生产的体制。

遗憾的是，日本并没有开发应用处理器等尖端逻辑LSI的大型企业。再加上其他一些原因，目前日本市场在我们公司全体的销售额中所占的比例非常小，小到无法在饼状图上用数字表示。我们打算在今后几年内首先将这一比例提高至5％。

通过与日本企业合作，我们可以学到很多东西，而且能够将其应用到全球业务中。虽然现在日本的半导体行业处于混沌状态，但肯定有复兴的希望。通过把我们的制造技术融合到日本企业积累的设计能力，可以促进日本半导体行业的复兴。我决定转职到GLOBALFOUNDRIES的原因之一也是想为日本半导体行业做点事情。日本企业应该转变传统观念，与代工企业融洽合作，利用这种合作关系朝着参与全球竞争的方向发展。我们将为日本企业提供全力支持。

――很多日本企业都与台积电建立了合作关系。贵公司打算如何进攻台积电的堡垒？

直到几年前，对于很多半导体厂商来说，台积电一直是代工业务的唯一选择。我们让这种状况发生了变化，并且拥有切实的影响力，已成为很多厂商的选择之一。以尖端工艺为例，我们可以达到毫不逊色于台积电的水平。在半导体行业，我们的32～28nm HKMG（高介电率绝缘膜/金属栅极）工艺晶圆出货量非常高，生产能力方面，目前正以美国纽约州的“Fab8”为中心，建立产能非常大的生产体制。

我们还在有条不紊地准备新一代工艺。采用FinFET的14nm工艺已开始向特定客户提供少量芯片试制服务，打算在2014年向普通客户提供该服务。除了FinFET之外，我们还拥有FDSOI（完全耗尽型SOI）技术，这也是能与其他公司实现差异化的主要原因。

我们以前没能明确拿出工艺技术的发展蓝图，结果造成着眼于眼前的洽谈居多，而缺乏长期合作。最近，我们明确向客户描绘出了未来的技术发展蓝图，因此日本企业可以将我们视为长期的合作伙伴。

――现在日本半导体厂商已无能为力，听说出现了设备厂商打算“越过”半导体厂商，直接与代工企业合作的动向。

暂且不论他们的意图何在，我们从设备厂商接到的咨询在不断增加，这是不争的事实。因2012年移动终端用芯片供应短缺问题显现，或许他们为将来打算而想要与代工企业建立直接联系。我们目前正在推进从技术开发到前工序、后工序与合作伙伴展开一条龙合作的“Foundry 2.0”业务模式。可能设备厂商也在关注我们的这种做法。

我们并不打算越过半导体厂商，加深与设备厂商的合作。但对于代工企业来说，设备厂商可能会成为重要的合作伙伴，也有可能与他们建立新的业务模式。