IBM、意法半导体 拟印度建晶圆厂

国际商业机器公司（IBM）和意法半导体（STMicroelectronics），有意投资5000亿卢比（约82亿美元），设置印度首座晶片厂，两家公司正与印度政府磋商中。

「印度时报」（The Times of India）今天引述熟知内情政府官员报导，IBM和意法半导体愿各出资2500亿卢比，厂址仍未定案。

报导说，其中1家公司希望晶片厂设在离德里不远的北方省（Uttar Pradesh）工业城大诺伊达（GreaterNoida）；另1家中意西印古茶拉底（Gujarat）省；第3个选项则是南印卡纳塔卡（Karnataka）省省会班加罗尔（Bangalore）的资讯科技投资区。

报导说，意法半导体不回覆任何询问，国际商业机器公司发言人则说，「不针对谣言或臆测表示意见」。

厂房设施前3年建厂期间及营运前10年可获总值近6000亿卢比的补贴和抵扣。报导引述高阶官员说，晶片生产需高品质水、电供应，这方面需大量投资，政府提供优惠才能创造全球大厂投资诱因，包括台湾、南韩和中国大陆都以此吸引投资。

商工部长夏玛（Anand Sharma）证实上述投资案磋商中未揭露细节。印度政府致力降低对进口产品依赖，改以在地生产解决经常帐赤字问题。他说，这也是相关努力的一环。

夏玛说，印度电子硬体方面需求目前约450亿美元，2020年前将增至4000亿美元。因应未来的殷切需求，政府约需投资1000亿美元。

报导说，这是印度第2次尝试吸引晶片制造商投资。2007年也曾宣布招商引资配套方案，英特尔（Intel）和SemIndia等半导体大厂曾叩门但没成功。