[导读]近日一条消息吸引了人们的注意,我国台湾IC代工企业联电近日表示,“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后,计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂,锁
近日一条消息吸引了人们的注意,我国台湾IC代工企业联电近日表示,“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后,计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂,锁定产能极缺的40nm、55nm制程技术。”
用8英寸生产线生产40nm、55nm产品与常规的思维逆向而行。产业界通常认为90nm工艺制程可能是一分界线,小于90nm技术需要投资兴建12英寸生产线才能更具性价比。因此目前凡兴建的新生产线至少从28nm启步,主要瞄准20nm及14nm甚至10nm及以下技术。
而此次联电却提出采用8英寸来制造40nm、55nm制程,不得不承认是一步“奇招”。
它的特点在于:一是投资少。按联电的说法,董事会已拟投入3亿美元,众所周知与中芯国际的北京二期投35亿美元相比,投入差距达10倍以上,显然两者不能等同,无可比性。而所谓联电的8英寸,一定是采用二手设备。目前国际上一条月产能5万片的二手8英寸生产线(大多是存储器线),大约价值5000万美元。正常来说,经过设备的改造、配套等过程,约需要1亿美元即可启动。而联电是全球代工的“老兵”,包括在芯片的设计能力方面也具有相当丰富的经验,所以提出用3亿美元建成一条40nm、55nm的顶级8英寸逻辑代工生产线。二是制程技术在40nm、55nm,这又是一步好棋。目前顶级代工厂的主流逻辑技术已是28nm,正向20nm挺进,未来集中的火力可能在16nm及14nm。但联电避开需要大笔投资的先进制程,而转向成熟的40nm、55nm,据分析至多需要在CMOS工艺上增加引变硅技术,而连HKMG高k金属栅也未必用得上,这样在芯片生产线上更换光刻机成主要投资。而且,据分析,未来全球代工市场中40nm、55nm的产能很可能短缺。三是投资回收期明显缩短。通常一条新建芯片生产线需要投资30亿美元~40亿美元(指28nm水平),由于折旧太高、成本上升,正常的投资平均回收期需7年。而现在投资仅3亿美元~5亿美元,由于折旧可大幅下降,预期可缩短至2~3年实现赢利。
而联电的做法也不宜复制。在二手设备生产线方面,总结之前沉痛的教训历历在目。二手设备有特殊性,虽然IBM等也经常采购二手设备,但是它有不少问题,仅适用在某些场合,并不是通用的。
如二手设备最大的问题是生产线的正常运行,首先采购的设备未必适合自己用,需要重新配套与调整。其次,二手设备之所以价格便宜,是因为它们大都已使用多年,已经折旧用完。通常半导体设备的平均寿命为15年,使用多年之后的设备都需要大修,替换主要部件,所以二手设备的故障率会高,要维持正常运行需要足够的维修人力及备件保证。在目前情况下,半导体设备厂几乎只生产12英寸设备,因此未来的8英寸备件供应是一大问题。最后是二手设备的维修。因它与新设备不同,在保修期内可以由原厂工程师来解决。如今的二手设备大多已使用10年以上,设备厂也早己停产,因此当设备出现故障时,需要有经验的维修人才。
今天联电敢于冒险赌一把,正显示了其实力所在,因为它已有丰富的40nm、55nm工艺经验,不光是12英寸也包括8英寸,加上它现有月产能约40万片(8英寸计)以及它自身有不少IC设计公司配套的经验,所以它的有利条件在于自身有众多的8英寸设备,备件充足,维修人才充裕。就算万一发生紧急情况,把硅片送至联电也可以,因此大陆代工厂几乎无可复制。
对于未来可能产生的影响,由于目前我国台湾半导体业在大陆的进展非常微妙,面对未来的大市场既十分期待又万分谨慎,因为苏州和舰的例子让业界印象深刻。据台积电刚公布的第二季度财报显示,中国大陆市场的营收占比为8%,也即每年在13亿美元~14亿美元左右。而如今的联电已不再是全球代工老二,它可能已无心再继续跟踪摩尔定律,与三星、格罗方德等拼搏,因为这是一场“烧钱的游戏”。因此联电会更加务实,走成熟制程获利的道路。
然而中国大陆代工的主流技术目前尚在55nm、65nm,再过两年也将进入45nm、40nm时代。两者之间的差异在于硅片成本中的折旧比例,所以在硅片代工价格上恐有一场血拼,可能联电的8英寸会稍占优势。
综上所述,联电在厦门兴建8英寸厂的几率甚高,面对大陆的大市场以及众多的优惠条件,它的胜算很大。同样,这对于中国大陆的代工业来说一定面临一场硬仗。在此提出两点希望:一是切不可小视,二是不宜复制。
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