台积电 结盟交大柏克莱

晶圆代工龙头台积电昨（20）日宣布与交大、加州柏克莱大学共同成立「国际顶尖异质整合绿色电子研究中心」，将研发以三五族（如砷化镓）为介质，与逻辑晶圆的矽进行整合，让行动装置更节能、更省电。

随着晶圆线宽愈来愈小，迈入20纳米以下，采用半导体传统的矽材料来生产晶圆，可能会使微缩效益降低，半导体业者表示，台积电、英特尔、三星、格罗方德除在制程竞争，也展开取得或是整合矽的材料测试，提升自家晶圆的竞争力。

台积电技术长孙元成昨天表示，这项研发成果可能在台积电10纳米时进行量产，2015年时就可看到由三五族结合矽等两种材料生产的互补式金氧半晶体管集成电路（CMOS IC）。