美格纳将召开第3届年度晶圆代工技术讨论会

韩国首尔和加州库比蒂诺, 2013年5月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 总部位于韩国的类比与混合信号半导体产品设计商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（美格纳半导体公司，简称「美格纳」） 今天宣布，该公司将于2013年6月13日（星期四）在台湾新竹召开其2013年晶圆代工技术讨论会。

（图示：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120305/NY61184LOGO ）

晶圆代工技术讨论会一年举办一次，旨在让与会者深入地瞭解美格纳制造服务（晶圆代工）业务、特殊技术工艺、目标应用和终端市场，以及当前及未来半导体晶圆代工发展趋势。

美格纳将全面概述其特殊工艺技术，并将重点展示技术组合和发展蓝图，包括智慧手机、平板电脑和汽车所使用的混合信号、BCD 和非挥发性记忆体技术。美格纳还将对其众所周知的线上客户服务工具「iFoundry」进行评论。

美格纳半导体制造服务部门高级行销副总裁 Namkyu Park 表示：「我们很高兴今年能够在台湾再次举办美格纳第3届晶圆代工技术讨论会。我们计划让诸多与会者有机会更好地瞭解晶圆代工市场动态，以及美格纳的特殊工艺技术。」

100多家无晶圆厂及其他半导体公司有望参加新竹技术讨论会。有关美格纳第3届新竹晶圆代工技术年度讨论会注册和更多详情，请访问 www.magnachip.com 或 ifoundry.magnachip.com。

消息来源 美格纳半导体公司