转乐观！张忠谋估今年半导体增4%/代工增10%

台积电(2330)董事长张忠谋(见附图)今日再释出对半导体景气的风向球，他预估，今年半导体产业可望年增4%、优于先前预估的3%，此外，Fabless IC设计可望年增9%，不过晶圆代工产业则可望年增10%，优于上次法说会上预估的7%，显见相较于3个月前，他对于景气看法更为乐观。


台积于此次法说会上释出Q2营收将季增17%的财测预估，与日前张忠谋提出，Q2营收因客户库存堆高，因此仅会有「反弹」，但不会「强劲反弹」的说法大异其趣，也跌破外资、法人眼镜。

张忠谋表示，先前自己太悲观，不过目前看来台积Q2营运表现将远优预期，主要是智慧型手机于中国大陆等新兴市场热销，台积的客户也在当地赢得更多市占，台积因此受惠。而今日，他也同步调高对半导体产业今年成长幅度的预估值。

张忠谋并表示，今年台积的成长幅度将比晶圆代工产业「好很多」(much better)，意谓台积今年营收年增幅度将至少在1成以上。

关于今年资本支出的调高，现场有法人提问这是否表示半导体巨头资本支出的战争升温，且全球半导体产业有资本支出集中化的现象产生？对此张忠谋回应，台积的资本支出从来就是为了自己，以满足客户的需求为优先，而不是为了跟别人(如三星、英特尔)争一口气。

台积今年95-100亿美元的资本支出中，张忠谋估会有90%用于28/20/16奈米产能的布建，另外5%用于RD，2%用于特殊制程(包括audio codec、电源管理、touch sensor、motion sensor、CIS等)，另外1%为竹南购地的相关支出，另外2%则是其他。