加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔

在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年，也就是3D电晶体架构的16奈米FinFET制程，将可于2015年开始量产。而台积电更扬言，将加快研发速度，以期在2017年全面赶上英特尔，让该公司真正成为名正言顺的全球第一。



事实上，台积电董事长张忠谋日前便曾宣布，该公司今年资本支出将提高至95～100亿美元，且为了因应客户需求，16奈米FinFET制程将提前一年量产。而台积电共同营运长蒋尚义则指出，英特尔在先进制程的实力无庸置疑。只不过英特尔积极抢进行动处理器市场，使得台积电许多客户都成了英特尔的竞争对手。为了因应这些客户的需要，台积电也加速先进制程的研发脚步，来提高客户的产品竞争力。

据了解，台积电将在2014年导入20奈米SoC制程量产，2015年导入16奈米FinFET制程量产，10奈米量产时间则将在16奈米量产后2年才会导入。换句话说，2017年台积电就将迈入10奈米制程，拉近与英特尔之间的距离。