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[导读]日经新闻17日报导,因进入2013年3月以后来自台湾及中国大陆半导体厂商的订单增加、加上受惠日圆走贬,带动日本晶圆切割机大厂Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并营益可望年增13%至120亿日圆左右,将优于Disco原

日经新闻17日报导,因进入2013年3月以后来自台湾及中国大陆半导体厂商的订单增加、加上受惠日圆走贬,带动日本晶圆切割机大厂Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并营益可望年增13%至120亿日圆左右,将优于Disco原先自估的100亿日圆(年减6%);合并营收也可望年增5%至940亿日圆左右,将优于原先自估的915亿日圆。据报导,晶圆切割机等消耗品订单会依晶片生产数量而产生变动,故其订单动向被视为观察半导体相关设备投资需求的先行指标之一。


报导指出,美元兑日圆每走升1日圆,就可让Disco营益增加4亿日圆,而预估2013年1-3月Disco合并营益将达25亿日圆左右,将较前一季(2012年10-12月)大增近3成。

2012年度合并营益可望自「年减」转为达到「2位数增幅」,带动Disco股价大涨。根据嘉实XQ全球赢家系统报价,截至台北时间17日上午9点50分为止,Disco大涨3.17%,报5,860日圆,开盘迄今最高点5,930日圆创2年来(2011年4月4日以来)新高水准。



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