台积电18寸厂 2015提前兴建

全球半导体厂今年加速18寸晶圆厂世代交替，不仅龙头大厂英特尔宣布今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂，美国18寸联盟G450C将在3月启动试产，欧洲半官方18寸联盟EEMI450亦决定在今年兴建18寸研发晶圆厂。

据了解，台积电评估18寸厂的厂房设施、生产设备及生产线配置等，2015年之后将具可量产性，因此决定提前到2015年初，开始在竹南及中科两地兴建18寸厂，时间点较原先规划的2016年提前1年，而台湾半导体产业也将在2年后正式迈入18寸厂新时代。

英特尔年初展示全球第1片完成光罩曝光的18寸晶圆后，随即宣布正式启动18寸厂投资计画，将在今年投入20亿美元，在美国奥瑞冈州D1X厂第2模块厂区（D1X module 2）兴建全球第1座18寸厂，预计2015年进入量产。

由台积电、英特尔、IBM、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等合组的18寸晶圆研发联盟G450C，今年1月完成了18寸研发晶圆厂的无尘室兴建，3月开始进行设备装机。G450C今年18寸晶圆试产订单已达1.5万片，较去年成长近2倍。

相较于英特尔及G450C开始试产18寸晶圆，具欧盟半官方色彩的欧洲纳米科技方案咨询委员会联合企业（ENIAC JU）主导的18寸厂联盟EEMI450，已决定今年在比利时IMEC半导体研发中心，设立欧洲第1条18寸研发晶圆厂及试产生产线，2015年将进入量产阶段。

由英特尔、G450C、EEMI450的18寸厂进度来看，2015年将是半导体产业跨进18寸世代最关键的一年，身为全球第3大半导体厂的台积电为了追赶上进度，竹科Fab12第7期工程内，就会先设置18寸晶圆研发试产的生产线。

台积电原本规划2016年才会着手进行18寸晶圆厂兴建，2018年才会进入量产，但因合作联盟G450C研发上有所突破，且英特尔已证实18寸晶圆的可行性，因此，台积电去年收购的竹科竹南基地，亦即竹科Fab12第8期工程，将提前在2015年初动土兴建18寸厂，2016年开始装机，该年底就可正式进入生产阶段。

另外，台积电中科Fab15的第5期、第6期工程，已确定改为18寸厂的量产基地，目前规划2017年底以10纳米制程投入量产，进度亦较原先规划提前逾1年时间。