台积电与Imagination扩展技术合作关系

晶圆代工大厂台积电(TSMC)和领先的多媒体、处理器、通讯和云端技术业者 Imagination Technologies共同宣布，两家公司已展开下一阶段的技术合作。
在双方扩大的合作关系中，Imagination将与台积电密切合作，透过将Imagination领先业界的PowerVR Series6 GPU与台积电包括16奈米FinFET制程技术在内的最先进制程技术结合在一起，以开发出高度最佳化的参考设计流程与矽晶建置方案。

Imagination和台积电的研发团队也将共同建立完全特征化(characterised)的参考系统设计，采用高频宽记忆体标准和台积电的 3D IC 技术，可展现更上一层楼的系统效能和功能，并同时能满足大量行动SoC要求的功率、矽晶面积和精巧封装尺寸等所有重要特性。

台积电研究发展副总经理侯永清表示：「如同记忆体带动上世纪80和90年代矽晶制程技术发展，以及CPU又在90年代末期和2000年代进一步推展一样，现在，绘图和运算应用的高效能行动 GPU 已成为我们最先进制程技术的主要推动力量之一。我们非常高兴能与行动和嵌入式GPU IP领导业者 Imagination合作，瞭解如何发挥PowerVR GPU的最佳效能，并协助我们最佳化未来世代的最先进制程技术以及先进系统设计技巧。」

随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进矽晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行最佳化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和晶片面积目标。Imagination和台积电正针对克服这些挑战展开合作，探讨16FinFET这类最先进制程的特性应如何在设计未来高效能IP-based SoC时纳入考量。

Imagination执行长Hossein Yassaie表示：「许多我们的授权客户都依赖台积电所提供的先进低功率、高效能积体电路制造能力。透过此夥伴关系展开的进一步合作计划，Imagination和台积电正携手展现SoC将如何重塑未来的行动和嵌入式产品。我们很高兴能与台积电强化双方的合作关系，并期望看见这些合作计划的成果将能使我们的许多共同客户获益。」

Imagination是台积电Soft-IP联盟计划的成员，透过这项计划，已开始验证所有主要的IP核心产品，以确保台积电客户能充分运用这项合作关系的成果。Imagination拥有广泛的IP核心产品组合，包括：

˙PowerVR GPU (绘图处理器) Series5、5XT和6 (Rogue)──行动和嵌入式绘图与GPU运算最广泛采用的业界标准；

˙PowerVR VPU (视讯处理器) Series3和 Series4──业界最广泛部署的多标准视讯解码器和编码器核心，适用于从行动到ultra-HD的各种应用；

˙Ensigma RPU (无线电处理器) Series3和 Series4──电视、无线电、Wi-Fi和蓝牙用的多标准可程式通讯与连接性技术；

˙MIPS CPU和嵌入式处理器──具备硬体多执行绪功能的先进处理器架构，可为从高阶Android应用处理器到高效精巧的嵌入式处理器提供同级产品的领先效能。