传A7处理器芯片明年初量产 TSMC英特尔谁将接棒三星

台积电公司(TSMC)据传将在今年三月投产采用20纳米CMOS制程的苹果A7处理器，预计今年夏天即可开始试产芯片，以期在2014年初实现量产。
根据媒体报导，台积电得以如期在今年第一季完成设计的话，接下来将在今年五、六月间展开所谓的'风险生产'，并在2014年第一季开始商用化量产，如果一切顺利的话，就能使该芯片用于下一代的iPhone和iPad中。台积电正为其用于制造A7处理器的Fab-14超大晶圆厂(Gigafab)提升制造产能。



台积电的Fab-14位于台南，它不仅是台积电第一座可量产20nm CMOS系统芯片的的晶圆厂，同时也将成为接下来16nm FinFET元件制程的所在地。

台积电将为苹果生产A7处理器并不是什么新闻了。我们先前已有所耳闻，由于苹果与三星针对其手机设计的全球专利诉讼不断，苹果公司准备将2011以来完全交由三星一家供应商代工的处理器转单台积电。

据称苹果公司与台积电在2011年已经合作尝试采用28nm制程的A6应用处理器，但由于当时台积电的技术未到位，特别是有关附属IP的问题而限制了双方的合作。此外，传言还提到英特尔(Intel)也可能为苹果A7进行制造的可能性。英特尔已经为苹果公司的MacBook电脑提供x86处理器了，同时也逐步地增加为其代工服务。

然而，尽管英特尔十分精通于制造先进的微处理器，为第三方提供设计其自有处理器所需的IP以及为其进行制造，它可能会是一种高度复杂的设计互动，但对于英特尔目前的代工业务而言，它也可能会是一项优势。尽管如此，苹果仍然可能采用多家供应商为其制造处理器的策略，而且，它似乎可能透过一连串的合作方式来实现。

尽管三星可能继续以32nm/28nm CMOS制程为苹果供应A6处理器一段时间，而台积电则寻求在20nm制程成为代工伙伴；而且，显然地，苹果也表明了在与台积电合作的16nm FinFET发展蓝图之外，已经与英特尔针对14nm与10nm FinFET展开合作。