联电星科金朋结盟

晶圆代工厂联电（2303）与新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布结盟，并展示全球第一件在开放式供应链环境下，合作开发的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技术。业界认为，28奈米以下先进制程朝向3D IC发展已是趋势，联电找上星科金朋合作，就是要与台积电推出CoWoS封装解决方案相抗衡。
联电与星科金朋携手，成功实现全球首件开放式供应链3D IC解决方案，所展示的3D晶片堆叠，由Wide I/O记忆体测试晶片和内嵌TSV的28奈米微处理器测试晶片所构成，并且达成封装层级可靠度评估重要的里程碑。
联电强调，此次的成功，证明了透过联电与星科金朋的合作，在技术和服务上结合晶圆专工与封测供应链，将可以顺利实现高可靠度3D IC制造的全面解决方案。
联电先进技术开发处副总经理简山杰表示，3D IC无需局限在封闭的商业模式之下开发，因此联电致力与所有主要的封测伙伴合作开发3D IC，并且都有相当程度的进展。联电与封测领导厂商，例如星科金朋之间的丰硕合作成果，更加确立了3D IC开放式供应链的运作方式。
简山杰表示，对3D IC客户而言，此模式将可运作特别顺畅，因为在开发与执行过程中，晶圆专工与封装测试厂商可以充分发挥各自的核心优势，与封闭式3D IC开发模式相比，客户将受惠于更高的供应链管理弹性，以及技术取得更加透明。
星科金朋技术创新副总经理Shim Il Kwon表示，在开放式供应链的合作模式下，晶圆专工厂尖端的TSV、前段晶圆制程等，可以与后段封测厂的中段、后段3D IC堆叠封测制程整合成互补的完整平台，为半导体市场驱动可靠的3D IC解决方案。