三星39亿美元扩建奥斯丁芯片产品线获批准

三星电子旗下的Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)宣布计划投资39亿美元以满足对半导体产品快速增长的消费需求。如今在他们与德州政府进行了一番商谈之后，这一计划终于获得了批准。这些资金将会被用于更新其位于美国德州奥斯丁的工厂，主要改造将会集中于基于28nm工艺的300mm晶圆产品。
SAS总裁Woosung Han表示：“我们非常高兴能够对奥斯丁工厂进行扩建，并加强三星公司在高端芯片产品上的能力，在生产上增加的能力将可以使得我们的客户更好得对市场需求做出反应。”

三星工厂计划于2013年下半年实现量产。不过三星并没有透露扩建成功后，新工厂300mm晶圆的月产能，不过仅从投资额也不难看出，其增加的产能到少会达到1万张/月。

三星公司2007年在奥斯丁建设了首座300mm晶圆工厂。在2009年时关闭了一家生产200mm晶圆的老工厂，在对其翻新后重新用于生产300mm晶圆产品。目前三星半导体奥斯丁工厂主要的客户包括有苹果公司。