45nm 3D芯片 IBM将公布立体芯片技术细节

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【PConline 资讯】根据最新消息，IBM透露了其3D芯片的一些技术细节，45nm制程工艺的处理器和内存组成立体结构，作为服务器的核心，CPU的技术一备受瞩目，最近由于晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律受到挑战，寻找新技术拯救摩尔定律也成为当前芯片制造者的焦点。


3D 芯片

根据国外媒体报道称，IBM将会在旧金山举行的IDEM2012大会上公布3D芯片的一些技术细节，国际电子设备大会有着60余年的历史，汇聚着处理器芯片、内存等的设计、技术等最新热点。


IDEM2012

IBM预言未来芯片晶体管将会有很大的改变，目前是发展到集成电路的时期，很快就会进入（Stacks Die）核心堆栈的时期，而在未来将会是模块化的设计。


晶体管变化

Subraman S. Iyer，IBM高级技术工程师表示，3D模块化的扩展性架构，能够让摩尔定律重获新生。>>




23D处理器结构介绍回顶部

IBM的文件显示，其3D处理器架构共有两层芯片，其中底层的处理器经过特殊处理相比来说会薄一点，两层芯片之间通过Pb-Free C4相连接。


3D处理器架构

IBM对3D芯片的研究由来已久，其和美光公司（Micron）计划推出的3D内存芯片HMC，存取数据能达128Gbps，是目前内存的10倍。随着芯片制程工艺从65nm，45nm再到22nm，电路的密集度越来越高，势必会达到一个技术上的瓶颈，在电路密集度上达到一个极限，而3D芯片的设计概念的出现，给提高芯片性能开拓了另外一个途径。


Hybrid Memory Cube

Hybrid Memory Cube（HMC），混合立方内存芯片，由美光公司提出，这种混合立体内存与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的15倍，以便适应高速发展的处理器和宽带网络。

除了3D芯片内存，蓝色巨人IBM还积极与各厂商合作推进3D芯片这一新型概念，比如此前不久的3D处理器芯片。


芯片“摩天大楼”

2011年10月中旬，相关媒体报导，IBM与3M公司推出摩天大楼的处理器芯片，通过一种特殊的硅胶粘合剂将芯片组合在一起，成为芯片“摩天大楼”。>>

33D芯片研究前景回顶部
IBM和3M宣称，这种摩天大楼的微处理器能比普通的处理器性能提升1000倍。


3D芯片“水冷”设计

就像摩天大楼不如平房土楼那样冬暖夏凉一样，3D芯片的散热问题一直是反对者所质疑的地方。想想目前处理器散热都是网友在购买笔记本时考虑的一个重要项目，3D芯片的散热问题可想而知。在2008年，IBM还设计用水来给3D芯片降温。


芯片“摩天大楼”散热

而在IBM与3M公司合作的“摩天大楼”处理器芯片中，散热的问题由3M公司设计生产的特殊硅胶解决。


3D芯片液冷

2011年IBM 3D芯片大会上，IBM表示未来的立体芯片架构中将会实现液冷技术。


摩尔定律

全文总结：近年来随着芯片工艺的不断发展，晶体管的尺寸也越来越接近物理极限，拯救摩尔定律也随之提出，新材料以及3D结构将是重要的两个着手点，摩尔还说过，摩尔定律不是定律，他是一个机遇，拯救摩尔定律也需要不断推陈出新的技术，而在这一过程中，谁能占得先机，提升集成电路的晶体管密度，提高芯片性能，谁就将在未来的芯片界站稳脚跟。[返回频道首页]