[导读]为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global 450 Consortium),并于美国纽约州Alban
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global 450 Consortium),并于美国纽约州Albany设立450mm晶圆技术研发中心。
450mm联盟成立后,18寸晶圆世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立,是半导体产业迈入18寸晶圆世代的重要里程碑,另一个重要进展是为了打破微影设备生产技术瓶颈,微影设备大厂ASML发起「客户联合投资专案」(Customer Co-Investment Program),由英特尔、台积电和三星电子共同投资。
此研发计划一方面是支持ASML开发EUV微影技术,提高既有光学微影工具的效能,另一方面也是加速18寸晶圆制造技术的发展。
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业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
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当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
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晶圆厂
5月15日消息,据媒体报道,台积电近日表示,荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵,目前不打算采购。
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IMEC
光刻机
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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三星电子最近进行了重大的组织重组,以增强其在下一代机器人业务方面的能力,并将其视为关键增长领域。作为重组的一部分,该公司解散了负责开发三星首款可穿戴机器人“Bot Fit”的机器人业务团队。
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5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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苹果
A17
台积电
3nm
业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...
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为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
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台积电
3nm
苹果
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芯片
4月29日消息,美国对中国的封锁进一步加剧,甚至不想让ASML为已经卖给中国的光刻机提供售后维护服务,不过在ASML看来,这么做影响并不大,至少基本不会影响其收入。
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ASML
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IMEC
光刻机
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
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当地时间4月22日,ASML宣布已与荷兰埃因霍温市政府签署了一份意向书,计划在该市的北部机场附近进行扩建,届时将可容纳2万名新员工。这或许意味着,其搬离荷兰的计划也将告一段落了。
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ASML
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4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。
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2024年第一季度,ASML实现净销售额53亿欧元,毛利率为51.0%,净利润达12亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为36亿欧元,其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。
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业内消息,近日英特尔表示其已成为第一家完成组装荷兰ASML的新型“High NA”(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻设备的公司,目前已转向光学系统校准阶段。这是这家美国芯片制造商超越竞争对手的重要举措。
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上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
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台积电
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
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