半导体BB值连6降；市场关注下周台积/联电法说

9月份北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)出炉，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额来到9.5亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.81，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获81美元的订单。除是连6月呈现下滑，也是连4月低于1。
该报告指出，北美半导体设备厂商2012年9月份全球接获订单预估金额为9.5亿美元，较今年8月修正后的11.2亿美元下降15.1%，但比去年同期9.2亿美元微升2.9%。而在出货表现部分，2012年9月份的出货金额为11.8亿美元，较今年8月份最终的13.4亿美元下降12%，比去年同期13.1亿美元下降10.4%。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，9月半导体设备订单与出货金额双双下降至去年秋季水准，进一步证实今年下半年投资趋缓。半导体制造商在目前的景气循环期中面临产品价格下滑，并受整体经济因素的影响，短期内将在设备投资上放慢步伐。
不过，相较于下半年半导体库存调整的态势已确立，明年半导体设备的支出更让人关注。对此SEMI、Gartner均持相对乐观看法，看好明年半导体设备支出将能微增：SEMI日前预估，全球市场将持续稳步成长，在半导体设备资本支出方面，2012年预估将年增2.6%、来到424亿美元规模，并估计于2013年可创造467亿美元的营收。
而日前Gartner研究总监王端也指出，明年晶圆代工的表现仍会强过整个半导体产业。他预估，明年晶圆代工营收的年增率有望上看13%，尽管有其他总体经济环境不佳的侵扰，年增率有可能降至5%左右，惟现在看来，以向上的机会较高。而整体来说，仍看好2013年在DRAM产业跟随PC回温、跌价将趋缓，且美国、欧洲不会二次衰退下，明年半导体全球产值成长率可来到6.9%，较今年年增率的0.6%好上许多。
而晶圆双雄台积电 (2330)、联电 (2303)将于10月25日、10月31日召开法说会，届时将针对半导体业的下半年表现和明年资本支出状况释出风向球。