晶圆设备支出今年恐减13.3％

国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）昨（15）日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。

Gartner预估，2013年设备市场仍疲弱，要等到??2014年才会重回正成长轨道。

Gartner发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出规模为312亿美元，较2012年微减0.8％。全球晶圆设备市场直至2014年才有望重回正成长轨道，预估支出规模可望2013年增加15.3％，来到359亿美元。

Gartner研究副总裁Bob Johnson表示，半导体设备市场展望因总体经济情势疲弱不振而衰退。由于晶圆和其它逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产，全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲，然而，新逻辑生产设备的需求会随着良率提高而趋缓，导致接下来这段时间的出货量减少。

Gartner指出，晶圆制造厂的产能利用率会在2012年底下滑到80～83％，预计2013年底前可望缓步提升至约87％。先进制程的产能利用率则会在今年下半年回升到87～89％，明年将进一步增为90～93％，但低于6月时预估的95％，只是仍可望提供厂商较为乐观的资本投资环境。

Bob Johnson表示，尽管导致产量降低的库存调整期看似将告结束，整体经济市场疲乏不振，仍持续抑制产能利用率。增加的需求，加上先进制程发展至成熟前的低良率，使得先进逻辑IC供应短缺，但仍不足以带动整体产能利用率回升至期望的水准。在记忆体市场，部份供应商甚至减少产量，以图支撑疲弱的市场基本面。

Gartner表示，晶圆代工厂成功提高28奈米制程的良率，以及2012年第4季和2013年第1季间，存有较高的晶圆需求下滑风险，2012年和2013年的晶圆代工资本支出已遭下修。然而，未来几年的晶圆代工资本支出则会上修，因为业者更积极投入极紫外光（EUV）微影技术和18吋晶圆的研发。