联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )与美商Allegro Microsystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。
「Allegro与联华电子建立的合作协议是一项重大的企业里程碑，并且对本公司策略性的成长有直接的影响。Allegro以及我们的客户，都将受益于此次两家公司的合作。」Allegro事业开发副总裁Ravi Vig表示。
联电营运长陈文洋表示：「我们欣见Allegro采用了本公司的晶圆专工服务，联华电子在制造上的领导地位，以及调整产能以满足客户需求的能力，可赋予晶片领导厂商，例如Allegro公司，更强大的竞争力。我们期待提供Allegro晶圆专工服务满足其需求，并于未来持续发展双方伙伴关系。」
Allegro已于联电晶圆厂完成ABCD4 制程导入，也已进入试产阶段。预期将于未来数个月内进入量产。此晶圆制程将支援Allegro消费用规格电源晶片的客户。此外，Allegro也正与联电合作导入其第六代ABCD6制程，预定于2013年起开始试产。此制程将同时支援其感测器与电源晶片的客户。