应材：晶圆代工 成长有劲

美商应材（Applied）董事长暨执行长史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，行动装置应用市场需求力道强劲，加上iPhone5热卖，将是明年全球半导体持续成长的趋动力，晶圆代工业可望直接受惠。

应材是全球半导体设备龙头，英特尔、三星与台积电是应材的前3大客户，今年下半年初，应材一度因为晶圆代工客户季节性的需求放缓，下修今年全年财测，但史宾林特昨天重新看好晶圆代工未来前景，一扫先前空头阴霾。

应材企业副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体中的记忆体产业已经连续几年落后晶圆代工，短期内这样的趋势不易改变，明年晶圆代工依旧是半导体业的主秀。

史宾林特昨天代表应用材料与国内4所大学台湾大学、成功大学、清华大学、交通大学，以及工研院签订研发计划合作备忘录。

市调机构IC Insights日前统计，全球前20大半导体厂中，台积电、联电与格罗方德（Globalfoundries）是今年第2季营收季增率最高的厂商，季增幅度分别为22%、16%与18%，晶圆代工厂的表现优于其他整合元件大厂（IDM）

针对市场传闻台积电明年资本支出将由今年的83亿美元（约新台币2,440亿元），增加至100亿美元（约新台币2,940亿元），而三星半导体明年资本支出却计划腰斩；史宾林特认为，这代表台积电所处的晶圆代工模式非常正确，且具备良好的竞争力，「台积电资本支出调高到100亿美元，有可能是真的」。

应材与国内4所大学签订合作备忘录，内容包括人才交流、共同主办研讨会、分享科学资讯与设备，合作研究计划，以及优秀学生实习。

应材也将提供4所大学还有工研院影像显示科技中心研发经费，还会提供应用材料公司位于美国加州圣塔克拉拉的梅登技术中心（MaydanTechnology Center）的精密实验室与研发资源，做为半导体相关技术研究，4所大学交换实习生若表现优秀，毕业后也有机会直接进入应材就职。