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[导读]联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚,由Allegr

联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。

两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。


Allegro公司已于联电晶圆厂完成ABCD4制程导入,也已进入试产阶段。预期将于未来数个月内进入量产。此晶圆制程将支援Allegro消费用规格电源晶片的客户。

Allegro公司事业开发副总裁Ravi Vig表示,与联电建立的合作协议,是一项重大的企业里程碑,并且对公司策略性的成长有直接的影响。Allegro以及客户,都将受益于此次两家公司的合作。

联电营运长陈文洋表示,欣见Allegro公司采用了本公司的晶圆专工服务,联电在制造上的领导地位,以及调整产能以满足客户需求的能力,可赋予晶片领导厂商,例如Allegro公司,更强大的竞争力。期待提供Allegro晶圆专工服务满足其需求,并于未来持续发展双方夥伴关系。

此外,Allegro也正与联电合作导入其第六代ABCD6制程,预定于2013年起开始试产。此制程将同时支援其感测器与电源晶片的客户。



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