18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(上)

在9月初Semicon Taiwan举办的「450mm供应链」研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18吋晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和KLA-Tencor等设备制造商，却都异口同声地谈到，设备业者所面临的严峻开发成本与风险挑战。

G450C的18吋晶圆量产时程

G450C (Global 450 Consortium) 是由英特尔、三星、台积电、IBM和GlobalFoundries五家龙头业者于去年共组的18吋晶圆研发联盟，在这些业者的积极推动下，18吋晶圆的发展蓝图也越来越为明确。

台积电派驻于G450C的林进祥博士表示，一年来18吋晶圆的技术开发与业者的参与程度都有显著进展。G450C的目标是从今年起展开14奈米的技术展示，到2015~2016年进入10奈米试产。

而就制造设备的成熟度来看，大部分设备到2014年都能完成试验机台的开发，但最重要的蚀刻技术，则预计要到2016年完成初步试验机台，2018年完成量产机台开发。

目前，G450C是采用压印(imprint)技术作为过渡时期的蚀刻方案，未来将朝193i(浸润式193nm)与EUV发展。G450C的无尘室预定于2012年12月就绪，这将会是全球第一座18吋晶圆厂。

台积电450mm计画资深总监游秋山博士则是提到了公司内部对18吋晶圆设备设定的目标，希望与12吋设备相比，整体设备效率能于2018年达到1.1倍、2020年提升至1.8倍。此外，设备价格小于1.4倍、尺寸小于1.5倍、缺陷密度小于0.4倍，以及平均每片晶圆能维持相同的水电消耗。

这个数据一提出，当场就有设备业者问到，若晶片制造商希望设备效率提高1.8倍，但却仅希望付出1.4倍的价格，这样如何说服设备业者投入庞大资金开发新的18吋晶圆设备？

这个问题，的确触及到众多设备制造商的痛处。回想当初移转至12吋晶圆的惨痛教训，现在18吋晶圆的大饼更是不这么好吃。

推动18吋晶圆量产，主要的考量在于取得成本效益，希望能延续过去从6吋移转至8吋、12吋的发展轨迹，透过更高的每片晶圆产出，让晶片成本能持续下降。然而，这套过去适用的摩尔定律，随着制程微缩趋近极限，以及18吋晶圆的庞大机台投资，能否再和过去一样带来同样的成本效益，实在令人怀疑。[!--empirenews.page--]

此外，全球经济前景的不确定性，以及未来几有少数几家制造业者有能力买单，投资报酬率有限，种种因素，都让设备业者对此议题显得裹足不前，进退两难。(作者为CTIMES特约主笔)