SSEC供货18寸设备

今年国际半导体展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是国际大厂联手加速18寸晶圆开发进程，并共同合作加速3D IC的量产，先进设备业者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不仅已开始提供18寸晶圆制程研发设备，直通矽晶穿孔（TSV）先进封装设备也已交货，并已获得日月光、矽品、力成等封测厂采用。

SSEC全球营运总监John Voltz表示，450mm（18寸）晶圆已是未来市场趋势，包括台积电、英特尔、三星等国际半导体大厂，均已投入18寸晶圆设备的开发，为了建立完整的生态系统，SSEC客制化的设备，加上包括单晶圆湿制程（Single Wafer Wet Processing）等独步全球的技术，18寸晶圆制程设备已有初步开发成果，已有机台安装于美国国际半导体技术制造联盟（ISMI），并与世界各大厂合作开发新的制程技术

另外，SSEC在先进封装设备上也有所突破，尤其是即将在未来几年导入量产的3D IC。John Voltz表示，行动装置核心芯片需要采用28纳米以下先进制程，若能导入3D IC架构，将可在提高运算功能同时，也可有效降低功耗及缩小芯片尺寸。