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[导读]晶圆双雄在今天展开的SEMICON台湾发表新趋势演说。而台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日也首度在论坛期间与供应链伙伴发表谈话。 台积电针对市场趋势提出看法,而三星与其供应链伙伴也到

晶圆双雄在今天展开的SEMICON台湾发表新趋势演说。而台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日也首度在论坛期间与供应链伙伴发表谈话。
台积电针对市场趋势提出看法,而三星与其供应链伙伴也到场旁听。
IHS iSuppli 报告显示苹果(AAPL-US)已成OEM半导体晶片最大采购者。而三星电子Samsung Electronics Co Ltd (005930-KR)的采购需求也将间接带动市场蓬勃发展,尤其在行动终端装置方面。
不愿具名的三星人士表示,「台积电有很多可以学习的地方」。
台积电供应链伙伴于现场也一一仔细分析关于新行动终端装置尤其是苹果iPhone与Android的产品是否使PC市场「死亡」的可能,以及后PC时代的因应与可能战局与杀手级应用。
台积电研发副总林本坚表示于演奖开始也指出台积电积极针对「迎接变化」的准备。
联电(2303-TW)(UMC-US)也将在论坛期间针对绿色制程进行深度探讨,并同时征才。
另外,本周展期间SEMI与台积电共同主办「450mm供应链趋势论坛」,台积电、全球450mm推动联盟(Global 450mm Consortium)、Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research等设备大厂,分享450mm发展计画与技术蓝图,并深度探讨企业策略走向。

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