家登展18吋晶圆传送盒已认证出货

SEMICON Taiwan 2012开跑，而主要客户包括英特尔、台积电 (2330)、联电 (2303)等半导体大厂的家登 (3680)也参展。家登指出，此次参展以半导体次世代传载解决方案为展示重点，包括18吋前开式晶圆传送盒(450mm FOUP)、18吋多功能应用晶圆传送盒(450mm MAC)与极紫外光光罩传送盒(EUV POD)，而以上3项产品皆已得到客户认证，并持续出货中。家登也强调，受惠于国际半导体大厂积极投入18吋晶圆和极紫外光微影等先进制程技术的开发，此3项前端产品将有助于挹注下半年成长动能。

家登于2008年，即成为全球半导体18吋设备国际标准规格制定厂商之一，可说较其他国际大厂更早投入18吋晶圆传载解决方案与极紫外光光罩传载解决方案的量产开发。
家登指出，去年公司在18吋晶圆传载解决方案的领域中，成为全球首家发表450mm FOUP与450mm MAC成品的厂商，并在台湾打造全世界第一条18吋晶圆传载解决方案产线。而据了解，近一年内家登所售出的晶圆盒已为国际半导体制造商传送、储存超过数千片的18吋晶圆。
关于未来发展策略，家登则表示，目前已和全球450mm联盟密切连系（成员包括英特尔、三星、台积电、IBM、GlobalFoundries等半导体大厂），以协同创新(Joint Development)的研发模式，加速改善及强化现有产品优势，例如简化设计以降低重量与尺寸、调整材料以提升微污染防治技术等，以达到短期内提高整体产品性能的目标。
而在极紫外光微影技术领域，家登则透露，目前推出的EUV POD(见图)已在今年第2季，成为全球第2个通过SEMI与微影制程设备大厂认证的产品。由于极紫外光光罩每片造价超过百万美金，传统制程使用的光罩保护膜(Pellicle)已无法符合保护光罩免于微尘污染的制程需求，因此家登也看好，最新EUV POD子母盒的结构能取代光罩护膜(Pellicle)，意即每年数10亿产值的光罩护膜(Pellicle)产业，在下一代EUV微影制程中将会被取代，商机可说相当庞大。
家登解释，EUV POD所发挥的效用是确保极紫外光光罩在传送、储存过程中不受微粒污染的威胁，能在新的ASML EUV机台上创造出体积更小、功能更强大的奈米级IC晶片。