豪威入股中芯？德意志：台积明年前无掉单危机

根据日前有消息传出，台积电(2330)大客户豪威(Omnivision)可能考虑投入8000万美元、于中芯(SMIC)武汉厂建立自有产能，是否将对台积电于豪威的接单造成影响？德意志证券(Deusche Bank)出具最新报告指出，目前约占台积电营收比重4-6%的豪威，即使计划将自拥产能，估计直至2013年底，对台积电的接单状况几乎不会造成冲击。主要原因是在CMOS影像感测器方面，背面照度技术(BSI)和直通矽晶穿孔(TSV，Through- Silcon Via)封装技术的学习曲线都很长，而目前台积电和中芯的技术差距明显。
德意志分析，以BSI制程成熟度而言，目前业界的领导厂商首推新力(Sony)，其次依序为台积电、东芝(Toshiba)、意法半导体(STMicroelectronic)，以及三星(Samsung)，中芯并不在这批领头羊之列。豪威此次要投资中芯，必须面对的最大风险就是BSI制程的know-how，并不是那么快就能上手。
此外，德意志也进一步指出，TSV封装技术可以将CIS感光元件和其他的晶片(比方逻辑IC和记忆体晶片)，一起封装于矽中介层(silicon interposer)上头来节省成本，并强化讯号转换的速度，同时改善终端设备当中主机板的重量和厚度。而TSV封装正是台积电的强项，也是中芯所缺乏的。因此德意志也预估，至少2013年底之前，台积电都不会面临失去豪威的订单风险。

德意志也表示，持续期待台积电于28奈米制程的强劲成长(估计今年第4季可占整体营收比重达23%)，以及其毛利率受益于良率提升的迅速改善(估计28奈米制程毛利率于明年第一季，就可以追上公司产品的平均毛利率)，因此对台积电持续维持买进评等。