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[导读]日经新闻8日报导,半导体设备大厂Nikon将携手半导体大厂英特尔 ( Intel )共同研发生产次世代晶片所不可或缺的微影(lithography)设备,并计划于2018年结束前进行量产。据报导,Nikon和英特尔所计画研发的产品为可支援

日经新闻8日报导,半导体设备大厂Nikon将携手半导体大厂英特尔 ( Intel )共同研发生产次世代晶片所不可或缺的微影(lithography)设备,并计划于2018年结束前进行量产。据报导,Nikon和英特尔所计画研发的产品为可支援18吋晶圆的微影设备,预估英特尔将对Nikon提供数百亿日圆的研发费用。
报导指出,和现行12吋晶圆相 ??比,18吋晶圆一次所能生产的晶片数将倍增,且制造成本将减半,故Nikon冀望藉由和英特尔的共同研发,抢先在竞争对手ASML之前量产次世代微影设备。
英特尔于7月9日宣布,已与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投资计画。
台湾台积电 (2330)也于8月5日宣布,将投资ASML 8.38亿欧元以取得该公司5%股权,同时并承诺未来5年共投入2.76亿欧元支持ASML的研发计画。



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