当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]日经新闻8日报导,半导体设备大厂Nikon将携手半导体大厂英特尔 ( Intel )共同研发生产次世代晶片所不可或缺的微影(lithography)设备,并计划于2018年结束前进行量产。据报导,Nikon和英特尔所计画研发的产品为可支援

日经新闻8日报导,半导体设备大厂Nikon将携手半导体大厂英特尔 ( Intel )共同研发生产次世代晶片所不可或缺的微影(lithography)设备,并计划于2018年结束前进行量产。据报导,Nikon和英特尔所计画研发的产品为可支援18吋晶圆的微影设备,预估英特尔将对Nikon提供数百亿日圆的研发费用。
报导指出,和现行12吋晶圆相 ??比,18吋晶圆一次所能生产的晶片数将倍增,且制造成本将减半,故Nikon冀望藉由和英特尔的共同研发,抢先在竞争对手ASML之前量产次世代微影设备。
英特尔于7月9日宣布,已与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投资计画。
台湾台积电 (2330)也于8月5日宣布,将投资ASML 8.38亿欧元以取得该公司5%股权,同时并承诺未来5年共投入2.76亿欧元支持ASML的研发计画。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭