减轻晶圆制造IDM转型的下一步

上次我们谈了许多ＩＤＭ(整合元件制造厂)的优势，但很多事是一体二面，优势的背后往往是沉重的包袱。就研发端而言，ＩＤＭ的确拥有产品线齐全、易于整合、主导规格的优势，但要在各个产品线上长时间保持关键技术领先，几乎是不可能的任务。

一旦在技术领域上失衡就容易产生整合上的缺口，而有缺口就容易受制于人， 如果这个缺口是不可或缺的关键技术，便很容易在未来整合产品及应用上绑手绑脚，优势尽失。

包袱一：整合缺口恐惧 技术领域失衡 受制于人

以现今大家都「很尊敬」的韩国ＩＤＭ大厂三星为例，这两年在手机制造与销售上脱胎换骨、攻城略地，把宏达电、Nokia、Motorola等大厂都打趴，连以前看不起韩国货、智能型手机占有率最高的欧美地区，现在也有不少忠实粉丝。

即使连智能型手机的最后一道防线，拥有一堆死忠粉丝的苹果iphone 都不是对手，但风光的表面背后却隐藏不住三星高层的隐忧，因为尽管在面板(AMOLED)及存储器(DRAM/NAND Flash)上占绝对优势，但在最核心的二大主芯片」」处理器与基频元件必须仰赖安谋(ARM)及高通(Qualcomm)的授权。

一样是卖手机，苹果对安谋、高通而言，是让他们赚大钱、没有威胁、互利共生的好伙伴，但有芯片设计能力的三星却是他们潜在的敌人。对三星这种ＩＤＭ厂而言，怎能忍受长期在关键技术及元件上仰人鼻息，如果说三星满足于长期跟安谋、高通合作，而自己没有偷偷研发，甚至无所不用其极的抄袭，那一定是骗人的鬼话。

除了整合上的缺口恐惧外，ＩＤＭ最怕的是在未来产品或规格上押错宝，不像纯ＩＣ设计公司(Fabless)身段灵活，即使押错也只会伤到皮肉，ＩＤＭ的前置作业耗费的资金、人力、物力十分惊人，连最花钱的制程设备都必须更新，万一押错了，可真是筋脉尽断。