卡位18吋台积三星英特尔激战台积投资410亿冲先进制程

台积电昨（5）日宣布，将投资晶片设备商艾司摩尔（ASML）11.14亿欧元（约新台币410亿元），加速下一世代关键技术极紫外光（EUV）与18吋晶圆微影设备开发及量产，成为继英特尔之后，第2家加入投资ASML的半导体大厂。
台积电将斥资8.38亿欧元（约新台币308亿元），取得ASML 5%股权，并承诺未来5年共投入2.76亿欧元（约新台币102亿元），支持ASML的研发计画。台积电截至第2季底，手中现金及约当现金约1,784亿元，投资ASML资金不虞匮乏，但这项投资案的总金额也高达手上现金约25%。
这是台积电继投资从事电子光束研发的美商Mapper后，第2宗大手笔投资设备商且资助其先进设备研发的行动，宣示台积电跨入18吋晶圆生产的决心。台积电上周五收盘价79.8元，小跌0.2元。
ASML发出的投资邀约对象中，已获得英特尔、台积电正面回应，以英特尔出资33亿欧元（约新台币1,214.4亿元），取得ASML 15%股权，并协助ASML研发，手笔最大；台积电投资的规模，仅约英特尔的33%。同样收到ASML投资邀约的三星，尚未表态。
台积电董事长张忠谋先前曾表示，「台积电没有投资ASML的急迫性」，让市场一度以为台积电可能不考虑参股ASML。据了解，台积电近1个月突然加速与ASML会商，昨天正式达成协议并签约，台积电也立即对外宣布这项合作案，但并未透露何时完成入股ASML。
这项合作案是由台积电执行副总经理暨共同营运长蒋尚义，与ASML执行长艾瑞克（Eric Meurice）签订。蒋尚义表示，台积电挹注ASML研发经费，将确保并加快EUV 微影技术的开发，同时也能提高既有光学微影工具的效能，促进18吋晶圆制造技术的快速发展。
台积电预期，与ASML合作开发下一世代关键设备，将有助半导体产业控制晶圆成本，突破缩小IC尺寸所面临的挑战，保障摩尔定律持续演进可带来的经济效益。这也是台积电与ASML先前共同开发193微米浸润式微影技术之后，双方长期合作关系的延伸。