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[导读]日经新闻27日报导,富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商,计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导,富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3

日经新闻27日报导,富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商,计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导,富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系统整合晶片事业进行协商,而除了富士通之外,瑞萨也正与台积电协商,计划将旗下系统整合晶片主力生产据点「鹤冈工厂」出售给台积电。据报导,富士通等3家公司在去年就曾和台积电竞争对手全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES;简称GF)就卖厂事宜进行协商,惟因看好台积电的事业规模以及资金能力,故将协商对象转向台积电。
报导指出,富士通、瑞萨、Panasonic整并系统整合晶片事业后,会成立一家专门负责半导体设计/研发的新公司,而3方所属的约5千名技术人员将全数移往新公司,至于合并后的半导体生产则将释单给台积电进行代工。报导指出,日本为全球第3大半导体市场(仅次于中国大陆和美国),而台积电虽早在1997年就在日本设有子公司,但日本市场营收却仅占台积电整体比重的5%以下,故上述协商将是台积电抢攻日本半导体市场的重要一步。



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