ARM/台积电宣布合作协议延伸至20nm以下制程

ARM(安谋)与台积电 (2330)于今（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20 奈米制程以下，藉由台积电的FinFET制程提供ARM处理器技术，可让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。ARM指出，此项合作案将为ARMv8架构下的新一世代64 位元 ARM处理器、ARM Artisan实体IP、以及台积电的FinFET制程技术进行最佳化，以应用于要求高性能与节能兼具的行动及企业市场。
ARM表示，这次的合作涵盖了两家公司的技术资讯共享与反馈，将能协助提升ARM矽智财与台积电制程技术的开发。这项合作将可改善矽制程、实体IP和处理器技术，共同促成崭新的系统单晶片（SoC）创新，并缩短产品上市时程。
ARMv8架构延续了ARM低功耗的产业领先地位，藉由一项全新的节能64 位元执行状态，满足高阶行动、企业和伺服器应用程式的性能需求。而台积电的FinFET制程则可显著改善速度与功率，并且降低漏电流，能进一步克服先进SoC技术、进一步克服微缩时所遭遇的关键障碍。ARM处理器和实体IP将利用这些特性保持市场领先地位，两家公司的共同客户在进行SoC创新设计时也可同时受惠。
ARM执行副总裁暨处理器部门及实体IP部门总经理Simon Segars表示，藉由与台积电的密切合作，ARM将能善用台积电的专长，在先进矽制程技术中迅速地大幅提升高度整合SoC的量产。这项持续性深入的合作关系可以让我们的客户及早利用FinFET技术，推出高效节能的产品。
台积电研究发展副总经理侯永清博士则指出，这次的合作让两大产业龙头比以往更加提早地携手合作，透过ARM 64 位元处理器与实体IP，让我们的FinFET制程进行最佳化。