ASML预计2018开始生产EUV设备

微影设备供应商ASML Holding NV表示，近日向领先的晶片制造商释出股权的计画，是为了筹措450mm 晶圆技术和超紫外光 ( EUV )微影技术的研发资金，该公司预计2018年可开始生产EUV设备。另外， ASML也指出，此次的筹资计画并不会对目前的EUV机台带来影响，事实上，目前这一代的EUV机台已经被认为有可能推迟上市时程。
这项筹资计画也将用来开发可用于450mm 晶圆的氟化氩(ArF)、浸入式氟化氩(ArF immersion)和氟化氪(Krf)微影系统，预计最快2018年可就绪。
ASML 正在努力筹集13.8亿欧元(约17亿美元)的资金，以发展下一阶段的EUV微影技术和450mm晶圆。为了说服客户共同出资研发，ASML为其晶片客户提供了购买该公司25%的股份的机会。英特尔(Intel)已经买下15%股份；其余的10%正在和三星电子与台积电(TSMC)洽谈中。
当被问及英特尔的支援是否会改变ASML 的EUV 技术蓝图时， ASML CEO Eric Meurice 在电话会议中对分析师表示，“依照规划将在2014年生产的EUV 技术方案，即目前型号为3300 [NXE :3300]的机台并不会受到影响。我们会如期提供。份我们已经有规格了，不需要额外的资金挹注。”
然而，Meurice接着表示，“额外的资金将协助我们开发预计在2018年生产的版本，这将会是重大的革新，它将拥有更大的镜头、可提供更高功率、更大的叠对( overlay)挑战，而且会相容于300mm和450mm晶圆。这个2018年版的开发专案非常庞大，我们希望额外的资金挹注能确保这项开发计画成功。”
ASML财务长Piter Wennink表示，由于EUV机台是针对升级到450mm晶圆所设计，因此，大多数的450mm研发支出也都是为了基于Arf和Krf、可用于450mm的微影系统所准备。不过，这部份目前还没有开发时程表。