KLA首套18寸晶圆缺陷检测工具已完成客户装机

晶片生产设备供应商 KLA-Tencor 日前宣布，该公司的 18寸(450mm)晶圆用缺陷检测工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已经完成两套系统的装设，其中一个装机点是位于比利时鲁汶的奈米电子研究机构 IMEC 。Surfscan SP3 450是KLA Surfscan SP3系列设备的 18寸晶圆版本，该系列设备是该公司去年发表的产业标准 Surfscan SP2 无图案(unpatterned)晶圆检测工具的新一代产品。
KLA 的Surfscan-ADE部门市场行销与应用资深总监Amir Azordegan表示，Surfscan SP3 450可说是推动半导体产业迈向 18寸晶圆之路的推手，因为该系列工具与前一代产品在半导体制造领域获得了广泛采用──包括晶圆片供应商、晶圆设备供应商(用以开发新设备)以及晶片制造商──而18寸晶圆工具是整体半导体产业供应链发展新尺寸晶圆制程的基本条件。

Surfscan SP3 450是 KLA 首套支援18寸晶圆处理与检测的制程控制系统，设计该套工具的目标是因应20奈米节点及以下制程的晶圆缺陷与表面品质特性描述需求。Azordegan 表示，KLA已经完成两套Surfscan SP3 450系统的安装，其中一位客户是 IMEC ，另外一家客户的名称则不能透露；而据了解后者已经下订了7套该设备。

半导体产业一直在酝酿由目前的主流 12寸晶圆制程，转移至18寸晶圆；尽管一般意见认为，仅有领导级的晶片厂商有能力朝着该方向迈进，例如英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)、Globalfoundries等等。稍早之前，英特尔宣布对设备业者ASML投资41亿美元，即是与18寸晶圆技术以及超紫外光微影(extreme ultraviolet lithography)技术的开发有关。此外分析师也预言，第一座18寸晶圆厂将会在2017年投产。

Azordegan表示，Surfscan SP3 450可供应仅支援18寸晶圆的功能组态，也可以提供桥接工具(bridge tool)功能组态，也就是同时支援12寸与18寸晶圆处理。他指出，晶圆片供应商通常会选择仅支援18寸晶圆的功能组态，因为这类厂商倾向建立单一尺寸的生产线；不过大多数的设备供应商与晶片厂商应该会被桥接功能组态所吸引，因为能先用于12寸晶圆，最终也可支援18寸晶圆。

许多半导体设备供应商预期也会推出同时支援12寸与18寸晶圆的桥接工具，以提供最大化的投资报酬率。不过Azordegan表示，KLA能提供如此的桥接功能选项，是因为Surfscan SP3 450所采用的技术类型与在开发初期阶段的规划；某些制程技术是无法提供桥接工具的选项。

编译：Judith Cheng

(参考原文： KLA wafer inspection system 'first domino to fall' on road to 450-mm，by Dylan McGrath)