联电获莱迪思40nm非挥发性产品代工订单

莱迪思总裁兼执行长Darin G. Billerbeck表示，从通讯基础设施到行动消费装置，莱迪思越来越关注低成本及低功耗的市场，尤其了解其中的成功关键就在于拥有一个弹性的非挥发性技术，去年12月收购的矽蓝(SiliconBlue)，就是提供这种技术的厂商，而联华能快速地使用该技术开发创新的产品。

莱迪思正积极地与联华电子合作，并计画将于2012年底前推出由联华电子制造的40奈米(nm)非挥发性产品，未来也将推出以28nm节点制程为基础的下一代主力产品线。

联华执行长孙世伟指出，联华??将扩大与莱迪思的合作关系，将来迪思40nm和28nm产品推向市场。联华电子的28nm HLP制程能满足产品所需的性能，同时保有低功耗和低成本的特性，使莱迪思在低功耗现场可编程逻辑闸阵列(FPGA)市场中获得竞争优势。

此外，联华也持续提升产能，300毫米(mm)Fab 12A开创性的5&6期生产技术，将满足莱迪思长久以来先进的制造要求。

莱迪思网址：www.latticesemi.com