联电与Lattice策略合作，陆续推40/28 nm产品

联电 (2330)今(10日)宣布与美商莱迪思半导体 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其他的产品线上，包括将于今年底推出由联电制造的40 奈米非挥发性产品，以及在未来推出28 奈米的莱迪思重要产品线。
莱迪思半导体总裁兼执行长Darin G. Billerbeck表示，在通讯基础网路、消费性行动产品等对价格与耗电反应非常敏锐的市场，莱迪思已深切体认到，掌握可微缩的非挥发性技术将会是致胜的关键，而莱迪思于2011年12月收购SilliconBlue后，便取得了该项技术。此次宣布与联电的伙伴关系，则让莱迪思拥有了承诺采用该技术，快速导入创新产品的晶圆专工伙伴。
他强调，莱迪思现已积极展开与联电的合作，同时将于今年底推出由联电制造的40 奈米非挥发性产品，而公司也计画在未来推出28 奈米世代的莱迪思重要产品线。
联电执行长孙世伟则表示，联电很高兴与莱迪思半导体拓展合作关系，协助其在未来将其40 奈米与28 奈米产品推出上市。而联电 28 奈米 HLP制程的特色，就在于既可达成效能目标，同时也能兼顾低耗电与成本效益，此特性将帮助莱迪思在低耗电FPGA市场赢得优势。除此之外，他也强调联电将持续进行产能扩充，包括不久前12吋厂Fab 12A第5、第6期厂房的动土兴置，都将能充分满足莱迪思在尖端制造上的长期需求。