联电、莱迪思 结盟长期技术伙伴

联电(2303)今日宣布与美商莱迪思半导体(Lattice)建立长期技术伙伴关系。双方将在联华电子先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其它的产品线上。莱迪思现已积极与联电合作，同时将于2012年底推出由联电制造的40纳米非挥发性产品，并计画在未来推出28纳米世代的莱迪思重要产品线。而联电原本28纳米已有10个客户，莱迪思则是新加入的客户。
莱迪思半导体总裁Darin G. Billerbeck表示，从通讯基础网络到消费性行动产品，在这些对于价格与耗电反应非常敏锐的市场，莱迪思已深切体认到，掌握可微缩的非挥发性技术将会是致胜的关键。莱迪思于2011年12月收购Sillicon Blue公司之后取得了该项技术，而此次所宣布与联电的伙伴关系，将可采用该技术快速导入创新产品的晶圆专工伙伴。
联电执行长孙世伟表示，联电与莱迪思半导体拓展合作关系，协助莱迪思在未来将其40纳米与28纳米产品推出上市。联电的28纳米HLP制程的特色在于既可达成效能目标，同时也能兼顾低耗电与成本效益，此特性将帮助莱迪思在低耗电FPG市场赢得优势。
除此之外，孙世伟指出，联电持续进行中的产能扩充，以及不久前12寸厂Fab 12A第五第六期厂房的动土兴置，都将能充分满足莱迪思在尖端制造上的长期需求。
联电28纳米客户再添一员，该公司表示，莱迪思过去就是联电的客户，此次合作主要是40纳米以下的合作，使得原本40纳米的产能开始出现紧俏状况，而联电目前积极推进28纳米的时程，预计至年底12月时，28纳米的营收比重将可达5%。至于外传全球IC设计龙头高通将下单联电，公司方面则回应，高通绝对是积极争取的客户，但对客户的动向不愿多作评论。